[發明專利]一種玻璃鏡片的模壓機裝置及其模壓方法有效
| 申請號: | 202210452556.9 | 申請日: | 2022-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN114804592B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 周天豐;高立恒;王罡;阮本帥;粱志強;劉志兵;解麗靜;王西彬 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | C03B11/08 | 分類號: | C03B11/08;C03B11/12 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 石佳 |
| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃 鏡片 模壓 裝置 及其 方法 | ||
本發明公開一種玻璃鏡片的模壓機裝置及其模壓方法,模芯組件上設有可導熱的動模芯和定模芯,模壓腔沿模芯組件移動方向依次設有若干組模壓工位,每組模壓工位均設有對動模芯和定模芯傳熱的升溫組件和降溫組件、壓制動模芯的模壓組件,升溫組件、模壓組件和降溫組件沿模芯組件移動方向依次間隔分布,模芯組件和玻璃坯件在每組模壓工位的模壓工作前后進行升溫和降溫,降溫過程中保壓使玻璃坯件由高彈態恢復成玻璃態,玻璃坯件與模芯組件因為熱膨脹系數不同產生相對運動,再升溫后在模壓工序中,軟化的玻璃坯件表面到壓力,更多向模芯組件的型腔內流動,多個模壓工位有效減少在單個模壓工位作用時間,提升整體工序的生產效率。
技術領域
本發明涉及玻璃鏡片模壓技術領域,特別是涉及一種玻璃鏡片的模壓機裝置及其模壓方法。
背景技術
現有的技術主要是因為7個工位都是直線排布而且主壓缸只有一個,這就使得模壓的模具只能沿著順序進行,并且只能在一個位置壓形,如果在特定結構下一次壓形過程中玻璃鏡片存在填充不完全的情況不能進行補救,如需要將鏡片降低一定的溫度之后補充壓形,只能按照原順序進行,這樣生產出來的依然是不合格的產品,按照傳統方法會采用重復此前工藝的方法以達到目的情況,這樣人工參與成分會大大提升,特別是從模壓機出口再到進口這個環節有大量不確定因素影響玻璃鏡片的表面質量,另外在模壓機內部存在空氣也是影響模壓質量的一個重要因素,存在空氣或氮氣的情況下對于模壓過程的成形質量也是有多方面影響,在某些模壓結構下中如果有氣體被密封在結構內部則更會產生極大的影響導致不能完全填充。
目前另一種解決方法是傳統真空模壓的方法,將模具送入模壓機內進行真空抽取,加熱,模壓,降溫,恢復大氣壓后取出,無法進行多工位分梯度加熱冷卻實現玻璃模壓制造,除生產效率低外可能由于模具結構不同,可能存在單次壓形不完全現象,只能重復上述方法,生產靈活性差,特別在玻璃微透鏡陣列的生產過程中,一些微小的外部因素都有可能影響最后產品的表面質量,因此要盡量減少生產過程中人工參與移動和擺放的部分并避免氣體存在對成形質量的影響。例如專利文件CN106167347B公開了一種玻璃模壓工藝,本發明涉及一種玻璃模壓工藝,包括如下步驟:上料,使上模下模移動,直至玻璃球與上模仁之間預留空隙;對上模仁、下模仁之間的空隙進行抽真空;充入保護氣體;加熱,對上模仁、下模仁及玻璃球進行加熱,使玻璃球軟化;排氣,將保護氣體從模具中排出;壓形,使上模、下模壓合,對玻璃球施加模壓力,直至模壓力到達預定值,停止移動,并保壓;退火,空隙充入流動狀態的保護氣體;下料。加熱之前于模具空隙填充保護氣體,使空氣和模具隔絕,且在加熱、壓形、退火三個高溫工序中均保持模具、玻璃與空氣的隔絕,其存在單次壓形不完全現象。
發明內容
本發明的目的是提供一種玻璃鏡片的模壓機裝置及其模壓方法,以解決上述現有技術存在的問題,解決了玻璃模壓過程中玻璃預形體需要多次重復壓形及填充不完全的難題,減少了中間工藝,避免在傳統循環玻璃模壓過程中人工循環對的良品率產生影響。
為實現上述目的,本發明提供了如下方案:本發明提供一種玻璃鏡片的模壓機裝置,包括模壓腔及可移動設置在所述模壓腔中的模芯組件,所述模芯組件上設有與玻璃坯件相接觸且可導熱的動模芯和定模芯,所述模壓腔沿所述模芯組件移動方向依次設有若干組模壓工位,每組所述模壓工位均設有對所述動模芯和所述定模芯傳熱的升溫組件和降溫組件、壓制所述動模芯和所述定模芯的模壓組件,所述升溫組件、所述模壓組件和所述降溫組件沿所述模芯組件移動方向依次間隔分布。
優選的,所述模芯組件包括套筒,所述定模芯和所述動模芯分別固定設置在所述套筒底部和滑動設置在所述套筒頂部,所述玻璃坯料位于所述套筒內側,并設置在所述定模芯和所述動模芯之間。
優選的,所述升溫組件和所述降溫組件均包括伸縮桿、連接在所述伸縮桿端部的導熱壓頭、與所述導熱壓頭正對的導熱底座,所述導熱壓頭和所述導熱底座內均設有加熱機構或降溫機構,所述定模芯放置在所述導熱底座上,所述動模芯與所述導熱壓頭相接觸。
優選的,所述降溫機構也為所述加熱機構,所述降溫組件上的所述加熱機構的溫度低于所述升溫組件上的所述加熱機構的溫度。
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