[發明專利]介質諧振器天線及電子設備

有效

• 申請號: 202210447946.7
• 申請日: 2022-04-26
• 公開（公告）號: CN114899611B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 趙偉;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q9/04
• 分類號: H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/24
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 王芳

本發明公開了一種介質諧振器天線及電子設備，包括介質基板、介質諧振器和饋電金屬桿，所述介質諧振器上沿軸向設有與所述饋電金屬桿適配的開孔，所述介質基板上設有貫穿所述介質基板且與所述饋電金屬桿適配的第一通孔；所述介質諧振器位于所述介質基板上，所述饋電金屬桿的一端至少部分地設置于所述開孔內并與所述介質諧振器緊密連接，所述饋電金屬桿的另一端穿過所述第一通孔并與所述介質基板緊密連接；所述介質諧振器為陶瓷介質諧振器。本發明通過金屬饋電桿實現介質諧振器的饋電以及介質諧振器與PCB的集成，可有效保證天線性能，且可降低安裝成本。

技術領域

本發明涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種介質諧振器天線及電子設備。

背景技術

5G作為全球業界的研發焦點，發展5G技術制定5G標準已經成為業界共識。國際電信聯盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會議上明確了5G的三個主要應用場景：增強型移動寬帶、大規模機器通信、高可靠低延時通信。這3個應用場景分別對應著不同的關鍵指標，其中增強型移動帶寬場景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗速率為100Mbps。毫米波獨有的高載頻、大帶寬特性是實現5G超高數據傳輸速率的主要手段。同時由于未來的手機中預留給5G天線的空間小，可選位置不多，因此需設計小型化的天線模組。

3GPP正在對5G技術進行標準化工作，第一個5G非獨立組網(NSA)國際標準于2017年12月正式完成并凍結，2018年6月14日完成5G獨立組網標準。根據3GPP?TS38.101-2?5G終端射頻技術規范和TR38.817終端射頻技術報告可知，5GmmWave頻段有n257(26.5-29.5GHz)、n258(24.25-27.25GHz)、n260(37-40GHz)、n261(27.5-28.35GHz)以及新增的n259(39.5-43GHz)。

基于PCB的常規毫米波寬帶天線，無論天線形式是Patch(貼片)，Dipole(偶極子)，slot(縫隙)等，因為帶寬要求覆蓋n257、n258和n260，所以會使PCB厚度增加，此時層數變多，又因為在毫米頻段，多層PCB對孔、線寬和線距的精度要求高，加工難度大。

介質諧振器具有損耗小，高輻射效率等優點，介質諧振器天線相比基于PCB的常規毫米波寬帶天線，具有體積小、成本低的優點。介質諧振器天線與PCB集成通常有兩種方式，分別為膠粘和SMT焊接。但對于膠水粘接的方式，會由于膠水厚度的毫米級變化而導致天線性能急劇衰減。對于SMT焊接的方式，需先在介質表面鍍金屬，然后與PCB上的焊盤相連，但由于焊接錫料不可控會導致饋電阻抗發生劇烈變化。因此，介質諧振器的集成是有待解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種介質諧振器天線及電子設備，可便于介質諧振器與基板的集成，且有效保證天線性能。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種介質諧振器天線，包括介質基板、介質諧振器和饋電金屬桿，所述介質諧振器上沿軸向設有與所述饋電金屬桿適配的開孔，所述介質基板上設有貫穿所述介質基板且與所述饋電金屬桿適配的第一通孔；所述介質諧振器位于所述介質基板上，所述饋電金屬桿的一端至少部分地設置于所述開孔內并與所述介質諧振器緊密連接，所述饋電金屬桿的另一端穿過所述第一通孔并與所述介質基板緊密連接；所述介質諧振器為陶瓷介質諧振器。

本發明還提出了一種電子設備，包括如上所述的介質諧振器天線。