[發(fā)明專利]介質諧振器天線及電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210447946.7 | 申請日： | 2022-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN114899611B | 公開（公告）日： | 2023-08-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 趙偉;謝昱乾 | 申請（專利權）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q9/04 | 分類號： | H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 介質 諧振器 天線 電子設備 | ||
1.一種介質諧振器天線，其特征在于，包括介質基板、介質諧振器和饋電金屬桿，所述介質諧振器上沿軸向設有與所述饋電金屬桿適配的開孔，所述介質基板上設有貫穿所述介質基板且與所述饋電金屬桿適配的第一通孔；所述介質諧振器位于所述介質基板上，所述饋電金屬桿的一端至少部分地設置于所述開孔內并與所述介質諧振器緊密連接，所述饋電金屬桿的另一端穿過所述第一通孔并與所述介質基板緊密連接；所述介質諧振器為陶瓷介質諧振器；
還包括天線地，所述天線地設置于所述介質基板的一面上，所述介質諧振器位于所述天線地遠離所述介質基板的一面上；所述天線地上設有第二通孔，所述饋電金屬桿的另一端依次穿過所述第二通孔和第一通孔，并與所述介質基板緊密連接；
所述開孔貫穿所述介質諧振器，所述饋電金屬桿的一端凸出于所述介質諧振器遠離所述介質基板的一面。
2.根據(jù)權利要求1所述的介質諧振器天線，其特征在于，所述第二通孔的面積大于所述饋電金屬桿的橫向截面面積。
3.根據(jù)權利要求1所述的介質諧振器天線，其特征在于，還包括焊盤，所述焊盤設置于所述介質基板遠離所述介質諧振器的一面上，所述焊盤與所述饋電金屬桿的另一端連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的介質諧振器天線，其特征在于，還包括饋電線，所述饋電線設置于所述介質基板遠離所述介質諧振器的一面上，所述饋電線的一端與所述焊盤連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的介質諧振器天線，其特征在于，所述饋電線的一端的末端呈環(huán)形，且與所述焊盤套接。
6.根據(jù)權利要求4所述的介質諧振器天線，其特征在于，還包括射頻芯片，所述射頻芯片設置于所述介質基板遠離所述介質諧振器的一面上，所述饋電線的另一端與所述射頻芯片連接。
7.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-6任一項所述的介質諧振器天線。
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