[發明專利]一種真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法

在審

• 申請號: 202210441128.6
• 申請日: 2022-04-25
• 公開（公告）號: CN115055772A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 潘玉華;文澤海;向偉瑋;季興橋;曹雪姣;賈斌;高明起;杜榮富;李文;許冰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 劉世權

1.一種真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

S1：將金屬引線成型為預設形狀；

S2：將成型的所述金屬引線設置于共晶基板的共晶區域；

S3：用夾取設備將共晶釬料夾取、放置于共晶基板的共晶區域，壓覆所述金屬引線；

S4：用夾取設備將共晶模組夾取、放置于共晶基板的共晶區域，壓覆所述共晶釬料；

S5：在所述共晶模組上放置配重塊，并將共晶基板放入真空共晶爐；

S6：在預設共晶加熱曲線下執行真空共晶，以使所述共晶釬料在所述真空共晶爐內溶化后，所述共晶模組與所述金屬引線形成標準的釬縫。

2.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述將成型的所金屬引線設置于共晶基板的共晶區域步驟之前，所述方法還包括

將共晶基板放入等離子設備進行清洗，直至在預設倍數的顯微鏡下觀察到共晶基板的共晶區域內無金屬顆粒、毛刺或其他污染物；

將共晶釬料放入等離子設備，對所述共晶釬料的兩面進行清洗。

3.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述引線為金屬及其合金的線體或金屬、金屬合金表面金屬化的線體。

4.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，將成型的金屬引線設置于共晶基板的共晶區域可采用超聲波鍵合、熱壓鍵合或夾取設備夾取放置。

5.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述金屬引線的形狀可以為直線、折線、圓、半圓、矩形或半矩形中的一種或多種。

6.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述共晶基板的共晶層為金屬、電鍍金屬、化學鍍金屬或預涂釬料。

7.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述共晶釬料采用三角形、矩形、平行四邊形、圓形及其鏤空圖形或組裝圖形。

8.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述共晶釬料采用低溫釬料。

9.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述金屬引線與所述共晶釬料的尺寸關系表達式為：

0.5h≤c≤0.9h

其中，h為共晶釬料的厚度，c為金屬引線的直徑。

10.如權利要求1所述的真空共晶工藝中釬縫尺寸的控制方法，其特征在于，所述金屬引線與所述共晶模組的尺寸關系表達式為：

L＝2/3a+1.5b

其中，L為引線長度，a為共晶模組長邊長度，b為共晶模組寬邊長度。