[發明專利]一種SPI測試的裝置和服務器

在審

• 申請號: 202210440096.8
• 申請日: 2022-04-25
• 公開（公告）號: CN114966364A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 蔡政庭
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 楊帆;朝魯蒙

本發明提供了一種SPI測試的裝置和服務器，裝置包括：連接部，連接部由若干個L形金屬針組成，L形金屬針的一端連接到串行閃存插槽上以與串行外設接口的對應引腳相連接；測試部，測試部包括底座和測試針，底座連接到L形金屬針的另一端上，底座上設置有信號導線，測試針設置在底座的信號導線上方，每個測試針通過信號導線與L形金屬針連接的預設引腳相連接。通過使用本發明的方案，能夠降低SPI測試的難度，減少錯誤的產生，提升測試的速度，能夠降低測試過程中部件損壞的風險。

技術領域

本發明涉及計算機領域，并且更具體地涉及一種SPI測試的裝置和服務器。

背景技術

在現有的架構中幾乎都是將Flash rom(閃存)裝在socket(插槽)中，在待測物的正面可以測試的角度非常的小，且又有非常多的組件在最上層，而可點觸到的位置就在socket的正下方。所以通常在bottom層測試，但是當部份測試點沒有拉到bottom層時，就必須將背面沒有測點的腳位固定在top層，且bottom層是沒有組裝機殼的狀態才可以操作。而測試手法亦有兩種，可以分為焊接以及點觸的方式，其中焊接更為容易損壞。所以大部份會使用點觸的方式來進行測試。在如此有限的范圍要將這些信號全部同時勾出，且在每個項目都會進行測試，因此這種方式的測試速度會較為緩慢，也可能因為焊接造成待測物損壞。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提出一種SPI測試的裝置和服務器，通過使用本發明的技術方案，能夠降低SPI測試的難度，減少錯誤的產生，提升測試的速度，能夠降低測試過程中部件損壞的風險。

基于上述目的，本發明的實施例的一個方面提供了一種SPI測試的裝置，包括：

連接部，連接部由若干個L形金屬針組成，L形金屬針的一端連接到串行閃存插槽上以與串行外設接口的對應引腳相連接；

測試部，測試部包括底座和測試針，底座連接到L形金屬針的另一端上，底座上設置有信號導線，測試針設置在底座的信號導線上方，每個測試針通過信號導線與L形金屬針連接的預設引腳相連接。

根據本發明的一個實施例，連接部包括兩組連接組件，每組連接組件包括8個L形金屬針，兩組連接組件分別連接到串行閃存插槽的兩側。

根據本發明的一個實施例，L形金屬針為低傳輸損耗的金針，每個L形金屬針的直徑為0.7mm，L形金屬針之間的距離為1.27mm。

根據本發明的一個實施例，測試部的底座上包括兩排連接孔，每排連接孔設置為8個連接孔，每個連接孔的直徑為0.72mm。

根據本發明的一個實施例，測試針包括短腳測試針和長腳測試針，短腳測試針的直徑為1mm，長度為6mm，短腳測試針通過底座上設置的信號導線分別連接到/CS引腳、DO引腳、DI引腳和CLK引腳，長腳測試針的直徑為1mm，長度為15mm，長腳測試針通過底座上設置的信號導線連接到GND引腳，短腳測試針與長腳測試針的間距大于5mm。

本發明的實施例的另一個方面，還提供了一種服務器，服務器包括SPI測試的裝置，SPI測試的裝置包括：

連接部，連接部由若干個L形金屬針組成，L形金屬針的一端連接到串行閃存插槽上以與串行外設接口的對應引腳相連接；

測試部，測試部包括底座和測試針，底座連接到L形金屬針的另一端上，底座上設置有信號導線，測試針設置在底座的信號導線上方，每個測試針通過信號導線與L形金屬針連接的預設引腳相連接。

根據本發明的一個實施例，連接部包括兩組連接組件，每組連接組件包括8個L形金屬針，兩組連接組件分別連接到串行閃存插槽的兩側。

根據本發明的一個實施例，L形金屬針為低傳輸損耗的金針，每個L形金屬針的直徑為0.7mm，L形金屬針之間的距離為1.27mm。