[發明專利]一種微波傳感控制裝置

在審

• 申請號: 202210439426.1
• 申請日: 2022-04-25
• 公開（公告）號: CN114740781A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 湯劍剛;何飛飛
• 申請（專利權）人: 寧波市盈芯微電子科技有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 北京惟專知識產權代理事務所(普通合伙) 16074
• 代理人: 趙星

本發明公開了一種微波傳感控制裝置將主要功能器件集成在同一塊PCB基板上，可為減小感應器的整體體積創造條件，無需為感應器的配置獨立的電源穩壓器以及相應線路，極大地簡化了感應器的設計電路；采用成熟CMOS工藝，充分利用數模混合技術，在單一芯片上同時集成了微波收發信機、雷達中頻放大電路及信號處理器等，與傳統雷達感應模塊相比具有良好一致性和超高性價比；芯片默認工作在5.8GHz ISM頻段，頻率靈活可配，由于片上集成自適應校準算法，可有效解決各類干擾問題，大大提高了傳感器的可靠性與實用性；芯片內部集成信號處理器，可直接輸出感應控制信號，外圍搭配少量元器件即形成完整的微波感應傳感器；可以減少人為控制。

技術領域

本發明涉及到多媒體處理的技術領域，尤其涉及到一種微波傳感控制裝置。

背景技術

微波傳感器廣泛用于對于移動物體、液體和氣體流動等領域的感應探測，是根據多普勒原理將微波信號通過發射和接收天線裝置，產生差頻信號，利用混頻器檢波，將差頻信號輸出，實現對移動物體、液體和氣體流動感應探測，達到控制目的。微波傳感器可以在-20°—70°的環境下工作，具有較寬的溫度范圍和較高的感應靈敏度。微波傳感器屬于一種獨立的電子元器件，是包括電路板和微波器件組成的一種電路模組，外形體積較大，使用時需要設計有源外圍電路才能工作，目前大多以組成產品的形式出現在市面上，由于微波探測信號頻率較高，設計電路對物體移動感應信號處理有一定的技術要求，使微波傳感器應用受到局限。

廠家增加了能夠調整出與各個部分適配電壓電流的電源驅動模塊，為微波感應調光模塊、LED燈組等供電，然而一般LED驅動模塊、電源驅動模塊、微波感應調光模塊都分成各個電路板，各個電路板之間通過導線等方式連接，此類連接方式容易松脫，導致接觸不良，耐用性不高。

目前，諸如專利申請號為201610121545.7的中國發明專利所公開的《一種微型微波感應模塊》等現有微波感應器，普遍存在的問題在于：構成感應器的微波發射器、信號處理器和電源穩壓器等主要器件大多以分體的方式進行器件選型、布局及結構設計；如此，不但會極大地增加感應器的設計線路及制作工藝的復雜性、降低信號抗干擾能力，而且往往需要采用雙層疊裝的PCB基板對各主要器件進行分區布置，從而因產品的體積過大、生產成本過高而導致感應器的應用范圍受到極大地限制。鑒于此，有必要對現有的微波感應器提出改進方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微波傳感控制裝置將主要功能器件集成在同一塊PCB基板上，可為減小感應器的整體體積創造條件，無需為感應器的配置獨立的電源穩壓器以及相應線路，可有效解決各類簡化的技術問題。

一種微波傳感控制裝置，包括PCB板，所述PCB板呈20mm*20mm的矩形結構設置，所述PCB板頂層集成有線路層，所述線路層呈層壓結構且自上而下包括頂層線路層、第一壓合層、第一中間線路層、芯板層、第二中間線路層、第二壓合層和底層線路層，所述線路層焊接安裝有電源模塊和多個電子元件模塊，所述電源模塊和電子元件模塊通過導線與所述線路層電性連接，所述電源模塊位于所述線路層的邊緣，所述PCB板的頂部且位于每個電子元件模塊的周圍均固定安裝有對應的一組防焊錫脫組件。

上述的微波傳感控制裝置，所述電子元件模塊包括還設置于所述線路層上的微波發射接收模塊、電位器、電解電容、第一單片機芯片和第二單片機芯片；通過將所述線路層的線路優化集成到所述第一單片機芯片上，通過第一單片機芯片的控制集成來減少所述線路層上的元件，以縮小所述微波傳感控制裝置的體積。

上述的微波傳感控制裝置，所述電源模塊用于與外部電源電性連接并對電壓、電流處理后為所述電子元件模塊供電，所述電源模塊包括繼電器和穩壓器，通過所述繼電器和穩壓器電性連接的穩壓電路以對所述微波發射接收模塊、電位器、電解電容、第一單片機芯片和第二單片機芯片供電。

上述的微波傳感控制裝置，所述線路層正面設有所述電源模塊、電位器、電解電容、第一單片機芯片和第二單片機芯片；所述線路層背面設有所述微波發射接收模塊和天線組的參考地。