[發明專利]一種微波傳感控制裝置在審
| 申請號: | 202210439426.1 | 申請日: | 2022-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN114740781A | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 湯劍剛;何飛飛 | 申請(專利權)人: | 寧波市盈芯微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042 |
| 代理公司: | 北京惟專知識產權代理事務所(普通合伙) 16074 | 代理人: | 趙星 |
| 地址: | 315000 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微波 傳感 控制 裝置 | ||
1.一種微波傳感控制裝置,包括PCB板,所述PCB板呈20mm*20mm的矩形結構設置,其特征在于,所述PCB板頂層集成有線路層(1),所述線路層呈層壓結構且自上而下包括頂層線路層、第一壓合層、第一中間線路層、芯板層、第二中間線路層、第二壓合層和底層線路層,所述線路層(1)焊接安裝有電源模塊(2)和多個電子元件模塊(3),所述電源模塊(2)和電子元件模塊(3)通過導線與所述線路層(1)電性連接,所述電源模塊(2)位于所述線路層(1)的邊緣,所述PCB板的頂部且位于每個電子元件模塊的周圍均固定安裝有對應的一組防焊錫脫組件。
2.如權利要求1所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述電子元件模塊(3)包括還設置于所述線路層(1)上的微波發射接收模塊(31)、電位器、電解電容、第一單片機芯片(32)和第二單片機芯片(33);通過將所述線路層(1)的線路優化集成到所述第一單片機芯片(32)上,通過第一單片機芯片(32)的控制集成來減少所述線路層(1)上的元件,以縮小所述微波傳感控制裝置的體積。
3.如權利要求2所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述電源模塊(2)用于與外部電源電性連接并對電壓、電流處理后為所述電子元件模塊(3)供電,所述電源模塊(2)包括繼電器和穩壓器,通過所述繼電器和穩壓器電性連接的穩壓電路以對所述微波發射接收模塊(31)、電位器、電解電容、第一單片機芯片(32)和第二單片機芯片(33)供電。
4.如權利要求2所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述線路層(1)正面設有所述電源模塊(2)、電位器、電解電容、第一單片機芯片(32)和第二單片機芯片(33);所述線路層(1)背面設有所述微波發射接收模塊(31)和天線組(34)的參考地。
5.如權利要求4所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述第一單片機芯片(31)背面設有天線組(34)且所述天線組(34)與所述第一單片機芯片(32)之間通過導線相連接,由于收發隔離度對所述微波發射接收模塊(31)底噪有影響,所述天線組(34)呈間距設置的雙天線。
6.如權利要求5所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述天線組(34)由設置于所述線路層(1)的表面上的開環式銅箔微帶線構成。
7.如權利要求6所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述微波發射接收模塊(31)的延時調節端與場效應管的漏極相連,所述微波發射接收模塊(31)的運放輸入端和運放輸出端同時與場效應管的源極相連,所述微波發射接收模塊(31)的穩壓輸出端與場效應管的漏極相連,所述場效應管的柵極接地,所述天線組(34)的信號接收端通過一光敏感應器連接微波發射接收模塊(31)的信號觸發端。
8.如權利要求2所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述第一單片機芯片(32)包括參數配置接口,所述參數配置接口用于配置低功耗微波雷達傳感器的工作參數,所述參數配置接口包括串行接口或并行接口,所述工作參數包括感應距離參數和/或開關延遲時間。
9.如權利要求2所述的微波傳感控制裝置,其特征在于,所述第一單片機芯片(32)和第二單片機芯片(33)包括數模轉換和/或數字信號處理,以對感應信號進行數字信號處理后輸出開關控制信號。
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