[發(fā)明專(zhuān)利]一種COB的封裝模式

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210435064.9
• 申請(qǐng)日: 2022-04-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115020390A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬洪毅;付桂花;程月鴻
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 山西高科華興電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H05K3/34
• 代理公司: 太原高欣科創(chuàng)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 14109
• 代理人: 吳立;冷錦超

本發(fā)明涉及一種COB的封裝模式，屬于COB封裝技術(shù)領(lǐng)域；將現(xiàn)有的COB封裝工藝中的模壓包封工藝替換為貼膜工藝，在進(jìn)行貼膜工藝前，對(duì)PCB板進(jìn)行噴印填縫，接著通過(guò)貼膜機(jī)對(duì)PCB板表面覆蓋一層半固化膜材，然后對(duì)PCB板進(jìn)行點(diǎn)亮測(cè)試，若有不良，則對(duì)PCB板返修后再次進(jìn)行貼膜，若沒(méi)有不良，則將PCB板進(jìn)行真空脫泡，通過(guò)加熱使膜材與PCB板緊密貼合，最后將PCB板進(jìn)行固化以及烘干，完成塑封流程；解決了目前COB封裝中采用模壓包封缺陷較多的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種COB的封裝模式。

背景技術(shù)

目前市場(chǎng)上采用的COB封裝工藝流程主要是以下步驟：

1、PCB板設(shè)計(jì)：根據(jù)終端需求設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的芯片載板PCB；

2、驅(qū)面貼片：根據(jù)PCB板的設(shè)計(jì)，將電容、電阻、IC、連機(jī)器、等元器件用錫膏粘在對(duì)應(yīng)的位置；

3、回流焊：根據(jù)錫膏特性設(shè)置對(duì)應(yīng)的溫度，通過(guò)回流焊進(jìn)行烘烤固化；

4、芯片粘貼：采用專(zhuān)用芯片固晶機(jī)，搭配合適的夾具、耗材將芯片固放到倒裝PCB的對(duì)應(yīng)位置；

5、回流焊：更具錫膏特性設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度，回流焊進(jìn)行固化；

6、返修：對(duì)于識(shí)別出的不良點(diǎn)位，采用專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行返修，確保過(guò)程良品率100%；

7、模壓包封：根據(jù)PCB板型號(hào)需求匹配對(duì)應(yīng)的模具；通過(guò)液壓注塑機(jī)將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂注入模腔；按工藝要求設(shè)置適宜的溫度、壓力、速度、時(shí)間，實(shí)現(xiàn)快速模壓包封；設(shè)置適宜溫度進(jìn)行長(zhǎng)烤，使模塊包封膠徹底固化；

8、切割老化測(cè)試返修組裝：將模壓烘烤后的PCB板邊緣進(jìn)行切割組裝箱體，設(shè)置好對(duì)應(yīng)電流、電壓、掃描頻率對(duì)模塊進(jìn)行功能測(cè)試以及老化；出現(xiàn)不良點(diǎn)位時(shí)使用專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行返修，再進(jìn)行老化；

該流程中模壓包封目前主要存在的問(wèn)題：

1、膠水批次或者每次配膠存在差異，導(dǎo)致膠面顏色一致性較差，組裝成箱體后會(huì)有明顯的色差影響產(chǎn)品的外觀一致性；

2、COB封裝單板成本較高，塑封過(guò)程中會(huì)有邊角缺膠、小針眼、氣泡和膠水未固化等問(wèn)題，導(dǎo)致整張板報(bào)廢；

3、模壓時(shí)由于模具或者其它問(wèn)題導(dǎo)致膠面厚度偏差，影響外觀一致性；

4、模壓時(shí)操作不當(dāng)導(dǎo)致已固晶的芯片刮傷、錯(cuò)位等不良，烘烤后返修困難，目前返修技術(shù)不成熟。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種COB的封裝模式；解決目前COB封裝中采用模壓包封缺陷較多的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

一種COB的封裝模式，將現(xiàn)有的COB封裝工藝中的模壓包封工藝替換為貼膜工藝，在進(jìn)行貼膜工藝前，對(duì)PCB板進(jìn)行噴印填縫，接著通過(guò)貼膜機(jī)對(duì)PCB板表面覆蓋一層半固化膜材，然后對(duì)PCB板進(jìn)行點(diǎn)亮測(cè)試，若有不良，則對(duì)PCB板返修后再次進(jìn)行貼膜，若沒(méi)有不良，則將PCB板進(jìn)行真空脫泡，通過(guò)加熱使膜材與PCB板緊密貼合，最后將PCB板進(jìn)行固化以及烘干，完成塑封流程。

進(jìn)一步的，噴印填縫的具體方式為，采用深黑色油墨通過(guò)噴印機(jī)填充到芯片縫隙或像素間隙，再利用環(huán)氧樹(shù)脂膠進(jìn)行填縫作業(yè)，之后進(jìn)入隧道爐進(jìn)行膠水烘干。

進(jìn)一步的，半固化膜材為啞黑光學(xué)封裝膜材，主要是PET材質(zhì)，共有8層，從上至下依次是保護(hù)膜、防指紋保護(hù)層、納米防眩光涂層、硬化處理墨色層、PET基材、硬化層、光學(xué)膠層、保護(hù)層。

進(jìn)一步的，設(shè)置有一條傳送帶，傳送帶通過(guò)卷取滾筒進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，沿著傳送帶的傳送方向依次設(shè)置有貼膜機(jī)、電測(cè)點(diǎn)亮機(jī)、真空脫泡機(jī)、固化烘干機(jī)，電測(cè)點(diǎn)亮機(jī)的一側(cè)設(shè)置有返修機(jī)，通過(guò)傳送帶來(lái)傳送PCB板，在貼膜機(jī)內(nèi)部對(duì)PCB板進(jìn)行貼膜，在電測(cè)點(diǎn)亮機(jī)內(nèi)部對(duì)PCB板進(jìn)行不良點(diǎn)識(shí)別，在返修機(jī)內(nèi)部對(duì)PCB板進(jìn)行返修，在真空脫泡機(jī)內(nèi)部對(duì)PCB板進(jìn)行真空脫泡，在固化烘干機(jī)內(nèi)部對(duì)PCB板進(jìn)行固化以及烘干。