[發(fā)明專利]一種COB的封裝模式

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202210435064.9
• 申請日: 2022-04-24
• 公開（公告）號: CN115020390A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬洪毅;付桂花;程月鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 山西高科華興電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H05K3/34
• 代理公司: 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 14109
• 代理人: 吳立;冷錦超

1.一種COB的封裝模式，其特征在于：將現(xiàn)有的COB封裝工藝中的模壓包封工藝替換為貼膜工藝，在進(jìn)行貼膜工藝前，對PCB板進(jìn)行噴印填縫，接著通過貼膜機(jī)對PCB板表面覆蓋一層半固化膜材，然后對PCB板進(jìn)行點亮測試，若有不良，則對PCB板返修后再次進(jìn)行貼膜，若沒有不良，則將PCB板進(jìn)行真空脫泡，通過加熱使膜材與PCB板緊密貼合，最后將PCB板進(jìn)行固化以及烘干，完成塑封流程。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB的封裝模式，其特征在于：噴印填縫的具體方式為，采用深黑色油墨通過噴印機(jī)填充到芯片縫隙或像素間隙，再利用環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行填縫作業(yè)，之后進(jìn)入隧道爐進(jìn)行膠水烘干。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB的封裝模式，其特征在于：半固化膜材為啞黑光學(xué)封裝膜材，主要是PET材質(zhì)，共有8層，從上至下依次是保護(hù)膜、防指紋保護(hù)層、納米防眩光涂層、硬化處理墨色層、PET基材、硬化層、光學(xué)膠層、保護(hù)層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB的封裝模式，其特征在于：設(shè)置有一條傳送帶，傳送帶通過卷取滾筒進(jìn)行驅(qū)動，沿著傳送帶的傳送方向依次設(shè)置有貼膜機(jī)、電測點亮機(jī)、真空脫泡機(jī)、固化烘干機(jī)，電測點亮機(jī)的一側(cè)設(shè)置有返修機(jī)，通過傳送帶來傳送PCB板，在貼膜機(jī)內(nèi)部對PCB板進(jìn)行貼膜，在電測點亮機(jī)內(nèi)部對PCB板進(jìn)行不良點識別，在返修機(jī)內(nèi)部對PCB板進(jìn)行返修，在真空脫泡機(jī)內(nèi)部對PCB板進(jìn)行真空脫泡，在固化烘干機(jī)內(nèi)部對PCB板進(jìn)行固化以及烘干。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB的封裝模式，其特征在于：在對PCB板進(jìn)行返修時，將PCB板上的半固化膜材進(jìn)行拆除，拆除后重新輸送至貼膜機(jī)內(nèi)部進(jìn)行貼膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種COB的封裝模式，其特征在于：將半固化膜材拆除后，對不良點進(jìn)行返修時，先識別不良點后，對不良點進(jìn)行激光去晶，接著清除錫膏并且重新點錫膏，然后再次固晶，最后得到良品。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB的封裝模式，其特征在于：在真空脫泡流程時，對半固化膜材采用兩段式的貼附，在第一段真空環(huán)境內(nèi)進(jìn)行加熱加壓，使半固化膜材填入芯片縫隙間，得到無氣泡、能追從形狀的成形品；在第二段將有凹凸的層積品通過再加熱，使其流動，加壓將表面平坦化。