[發(fā)明專利]基于貼膜機(jī)的切割膜片控制方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210426010.6
• 申請(qǐng)日: 2022-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN114851275A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳平陽;林文富;談益強(qiáng);林冠廷;邱琦朝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江陶特容器科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B26D5/00
• 分類號(hào): B26D5/00;B26D3/10;B29C63/00;B29C63/02
• 代理公司: 浙江千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種基于貼膜機(jī)的切割膜片控制方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，其方法包括：可先確定待貼膜硅片的表面形狀，基于該待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑，并可根據(jù)該切割路徑對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行切割。通過對(duì)待貼膜硅片的形狀進(jìn)行識(shí)別和規(guī)劃路徑，并根據(jù)規(guī)劃的路徑對(duì)已貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行裁切，以便于得到貼合完整度更高的膜片，滿足對(duì)于不同形狀的硅片的膜片貼合需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域，特別的涉及一種基于貼膜機(jī)的切割膜片控制方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

貼膜機(jī)一般指用于對(duì)電子/通訊/半導(dǎo)體等行業(yè)的工件貼保護(hù)膜及防暴膜的機(jī)器，以確保貼設(shè)在工件上的膜片無氣泡以及無擦痕。

一般在對(duì)硅片進(jìn)行貼膜時(shí)，由于硅片在切割過程中易發(fā)生形狀的改變，且為了滿足不同的需求以及增加硅片切割邊緣表面的機(jī)械強(qiáng)度，大都切割后的硅片為不規(guī)則圖形，其無形增大了貼膜機(jī)對(duì)硅片進(jìn)行貼膜的難度，也即無法保障貼膜的貼合完整度。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種基于貼膜機(jī)的切割膜片控制方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，其技術(shù)方案如下：

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種基于貼膜機(jī)的切割膜片控制方法，方法包括：

確定待貼膜硅片的表面形狀；

基于待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑；

根據(jù)切割路徑對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行切割 。

在第一方面的一種可選方案中，根據(jù)切割路徑對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行切割之前，還包括：

將待貼膜硅片放置于預(yù)設(shè)位置；

基于預(yù)設(shè)位置將膜片貼合在待貼膜硅片的表面；其中，膜片對(duì)應(yīng)設(shè)置在預(yù)設(shè)位置的上方，膜片的尺寸大于待貼膜硅片的表面尺寸。

在第一方面的又一種可選方案中，基于待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑，包括：

當(dāng)待貼膜硅片的表面形狀為不規(guī)則形狀時(shí)，基于待貼膜硅片的表面形狀確定多個(gè)特征點(diǎn)；其中，多個(gè)特征點(diǎn)之間的連線所組成的形狀與待貼膜硅片的表面形狀一致；

從多個(gè)特征點(diǎn)中選取第一關(guān)鍵特征點(diǎn)以及第二關(guān)鍵特征點(diǎn)，第一關(guān)鍵特征點(diǎn)與第二特征點(diǎn)按照預(yù)設(shè)第一方向的連線所組成的形狀為第一切割路徑，第一關(guān)鍵特征點(diǎn)與第二特征點(diǎn)按照預(yù)設(shè)第二方向的連線所組成的形狀為第二切割路徑，第一切割路徑與第二切割路徑不一致；其中，第一切割路徑至少包括多個(gè)特征點(diǎn)中的兩個(gè)特征點(diǎn)，第二切割路徑至少包括多個(gè)特征點(diǎn)中的三個(gè)特征點(diǎn)；

根據(jù)第一切割路徑確定第一切割角度，以及根據(jù)第二切割路徑確定第二切割角度；其中，第一切割角度以及第二切割角度均為切割刀片與待貼膜硅片的表面之間的夾角。

在第一方面的又一種可選方案中，根據(jù)切割路徑對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行切割，包括：

確定第一關(guān)鍵特征點(diǎn)對(duì)應(yīng)在待貼膜硅片的表面位置；

基于第一關(guān)鍵特征點(diǎn)對(duì)應(yīng)在待貼膜硅片的表面位置控制切割刀片按照第一切割角度沿著第一切割路徑對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行切割，直至處于第二關(guān)鍵特征點(diǎn)對(duì)應(yīng)在待貼膜硅片的表面位置；

基于第二關(guān)鍵特征點(diǎn)對(duì)應(yīng)在待貼膜硅片的表面位置控制切割刀片按照第二切割角度沿著第二切割路徑對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行切割，直至重新處于第一關(guān)鍵特征點(diǎn)對(duì)應(yīng)在待貼膜硅片的表面位置。

在第一方面的又一種可選方案中，基于預(yù)設(shè)位置將膜片貼合在待貼膜硅片的表面之后，還包括：

對(duì)貼合在待貼膜硅片的膜片進(jìn)行加熱處理。

在第一方面的又一種可選方案中，基于待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑，包括：

當(dāng)待貼膜硅片的表面形狀為規(guī)則形狀時(shí)，基于模板庫確定與待貼膜硅片的表面形狀對(duì)應(yīng)的模板形狀；模板庫包括多個(gè)模板形狀以及與多個(gè)模板形狀各自對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)切割路徑；

確定與模板形狀對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)切割路徑。