[發明專利]基于貼膜機的切割膜片控制方法、裝置及存儲介質

在審

• 申請號: 202210426010.6
• 申請日: 2022-04-22
• 公開（公告）號: CN114851275A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 陳平陽;林文富;談益強;林冠廷;邱琦朝
• 申請（專利權）人: 浙江陶特容器科技股份有限公司
• 主分類號: B26D5/00
• 分類號: B26D5/00;B26D3/10;B29C63/00;B29C63/02
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

1.一種基于貼膜機的切割膜片控制方法，其特征在于，所述方法包括：

確定待貼膜硅片的表面形狀；

基于所述待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑；

根據所述切割路徑對貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行切割 。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述切割路徑對貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行切割之前，還包括：

將所述待貼膜硅片放置于預設位置；

基于所述預設位置將所述膜片貼合在所述待貼膜硅片的表面；其中，所述膜片對應設置在所述預設位置的上方，所述膜片的尺寸大于所述待貼膜硅片的表面尺寸。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑，包括：

當所述待貼膜硅片的表面形狀為不規則形狀時，基于所述待貼膜硅片的表面形狀確定多個特征點；其中，所述多個特征點之間的連線所組成的形狀與所述待貼膜硅片的表面形狀一致；

從所述多個特征點中選取第一關鍵特征點以及第二關鍵特征點，所述第一關鍵特征點與所述第二特征點按照預設第一方向的連線所組成的形狀為第一切割路徑，所述第一關鍵特征點與所述第二特征點按照預設第二方向的連線所組成的形狀為第二切割路徑，所述第一切割路徑與所述第二切割路徑不一致；其中，所述第一切割路徑至少包括所述多個特征點中的兩個特征點，所述第二切割路徑至少包括所述多個特征點中的三個特征點；

根據所述第一切割路徑確定第一切割角度，以及根據所述第二切割路徑確定第二切割角度；其中，所述第一切割角度以及所述第二切割角度均為切割刀片與所述待貼膜硅片的表面之間的夾角。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述切割路徑對貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行切割，包括：

確定所述第一關鍵特征點對應在所述待貼膜硅片的表面位置；

基于所述第一關鍵特征點對應在所述待貼膜硅片的表面位置控制所述切割刀片按照所述第一切割角度沿著所述第一切割路徑對所述貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行切割，直至處于所述第二關鍵特征點對應在所述待貼膜硅片的表面位置；

基于所述第二關鍵特征點對應在所述待貼膜硅片的表面位置控制所述切割刀片按照所述第二切割角度沿著所述第二切割路徑對所述貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行切割，直至重新處于所述第一關鍵特征點對應在所述待貼膜硅片的表面位置。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述預設位置將所述膜片貼合在所述待貼膜硅片的表面之后，還包括：

對所述貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行加熱處理。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑，包括：

當所述待貼膜硅片的表面形狀為規則形狀時，基于模板庫確定與所述待貼膜硅片的表面形狀對應的模板形狀；所述模板庫包括多個模板形狀以及與多個所述模板形狀各自對應的預設切割路徑；

確定與所述模板形狀對應的預設切割路徑。

7.根據權利要求1-6任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

對切割后的未貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行回收處理。

8.一種基于貼膜機的切割膜片控制裝置，其特征在于，所述裝置包括：

識別模塊，用于確定待貼膜硅片的表面形狀；

生成模塊，用于基于所述待貼膜硅片的表面形狀生成切割路徑；

切割模塊，用于根據所述切割路徑對貼合在所述待貼膜硅片的膜片進行切割 。

9.一種貼膜機，包括處理器以及存儲器，其特征在于：

所述處理器與所述存儲器連接；

所述存儲器，用于存儲可執行程序代碼；

所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執行程序代碼來運行與所述可執行程序代碼對應的程序，以用于執行如權利要求1-7任一項所述方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質中存儲有指令，當所述指令在計算機或處理器上運行時，使得所述計算機或處理器執行如權利要求1-7任一項所述方法的步驟。