[發明專利]單線雙線切割硅棒的方法、切割設備及切割系統

在審

• 申請號: 202210421496.4
• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN114750311A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 于文文;范國強;夏金玲;王葉蘭
• 申請（專利權）人: 青島高測科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06
• 代理公司: 北京科慧致遠知識產權代理有限公司 11739
• 代理人: 李瑞;宋珊珊

1.一種單線雙線切割硅棒的方法，其特征在于，包括：

沿著硅棒的長度方向通過一條切割線對硅棒進行切割，切割后形成第一側面，第一側面的寬度小于硅棒的直徑；

沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行一次切割，切割后形成第二側面和第三側面，第二側面和第三側面均與第一側面垂直相交，且第二側面和第三側面分別位于硅棒中心線的兩側；

沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行切割，形成的切割面與第一側面平行和/或垂直，得到兩個橫截面為矩形的小硅棒。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行切割，具體包括：

沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行一次切割。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行一次切割，具體為：

沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行一次切割，形成的切割面均與第一側面平行，得到兩個橫截面為矩形的小硅棒。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行一次切割，具體為：

沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行一次切割，其中一條切割線與第一側面垂直相交；另一條切割線與第二側面、第三側面垂直相交，得到兩個橫截面為矩形的小硅棒。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行切割，具體包括：

沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行兩次切割，每次均通過一條切割線進行切割。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行兩次切割，包括：

沿著硅棒的長度方向通過一條切割線對硅棒進行切割，形成的切割面與第一側面平行，且與第一側面分別位于硅棒中心線的兩側，得到橫截面為矩形的方棒；

沿著硅棒的長度方向通過一條切割線對方棒進行切割，得到兩個橫截面為矩形的小硅棒。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，沿著硅棒的長度方向通過兩條切割線對硅棒進行兩次切割，包括：

沿著硅棒的長度方向通過一條切割線對硅棒進行切割，形成的切割面與第一側面平行或垂直，且該切割面的寬度小于第一側面的寬度；

沿著硅棒的長度方向通過一條切割線對硅棒進行切割，形成的切割面與第二側面、第三側面垂直相交，該切割面與第一側面分別位于硅棒中心線的兩側，得到兩個橫截面為矩形的小硅棒。

8.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，兩個小硅棒的橫截面積之比大于或等于1:3。

9.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，還包括：

沿著硅棒的長度方向通過一條切割線對其中一個小硅棒進行切割，將該小硅棒切割為橫截面為矩形的兩個子硅棒。

10.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，還包括：

對小硅棒的每個側面進行磨削；

對小硅棒中每個沿硅棒長度方向延伸的棱進行磨削，形成倒角；

沿著垂直于硅棒的長度方向對小硅棒進行切割，得到多個硅片。

11.一種應用權利要求1-10任一項單線雙線切割硅棒方法的切割設備，其特征在于，包括：

基座；

承載臺，設置于所述基座上，用于承載硅棒；

線切割裝置，設置于所述基座上，與承載臺可沿硅棒的長度方向相對移動；所述線切割裝置包括線輪支架及設置于線輪支架上的單線切割輪組、雙線平行切割輪組和/或雙線切割輪組，所述單線切割輪組繞設有一條切割線，用于通過一條切割線對硅棒進行切割；所述雙線平行切割輪組繞設有兩條相互平行的切割線，用于通過兩條平行的切割線對硅棒進行切割；所述雙線垂直切割輪組繞設有兩條相互垂直的切割線，用于通過兩條垂直的切割線對硅棒進行切割。