[發明專利]一種金剛石基稀土摻雜單層或多層功能薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 202210420722.7 | 申請日: | 2022-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN114921773B | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發明(設計)人: | 李成明;操淑琴;黃亞博;馬金彪;陳良賢;劉金龍;魏俊俊;鄭宇亭 | 申請(專利權)人: | 北京科技大學 |
| 主分類號: | C23C16/511 | 分類號: | C23C16/511;C23C16/40 |
| 代理公司: | 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237 | 代理人: | 張仲波 |
| 地址: | 100083*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金剛石 稀土 摻雜 單層 多層 功能 薄膜 制備 方法 | ||
一種金剛石基稀土摻雜單層或多層功能薄膜的制備方法。本發明在金剛石表面鍍制鑭(La)摻雜單層或多層稀土氧化膜(X2O3,X代表稀土元素),形成金剛石膜表面帶有La摻雜單層或多層稀土氧化功能薄膜材料。首先對采用微波等離子體化學氣相沉積(CVD)制備的金剛石膜進行激光平整化、拋光、酸洗以及丙酮和酒精清洗后獲得熱導率≥2000w/(m·K)金剛石膜;再通過磁控濺射方法在雙面拋光金剛石膜單面沉積La摻雜稀土氧化單層或多層功能薄膜,進而獲得金剛石基La摻雜稀土氧化單層或多層功能薄膜材料。本發明金剛石基La摻雜稀土氧化單層或多層功能薄膜具有較好的光學透過率、高介電常數、寬禁帶寬度和優異熱穩定性,適用于MOSFET器件介質層和紅外窗口應用需求。
技術領域
本發明涉及半導體材料技術領域,具體涉及一種金剛石基稀土摻雜單層或多層功能薄膜的制備方法。
背景技術
稀土元素摻雜能夠為多組分稀土氧化物及稀土-過渡金屬化合物材料帶來優異的發光、催化和磁性能。稀土化合物因其優越的物理化學特性(例如高量子產率,寬激發帶,高化學穩定性和熱穩定性以及調節其在NIR區域中帶隙可能性)而受到廣泛關注。另外,稀土化合物具有良好的光學透過性能、抗氧化性能、力學性能以及較高的介電常數。如稀土氧化物Y2O3、Nd2O3等與紅外窗口材料折射率匹配并且具有良好的抗氧化性能,既能實現長波紅外波段增透又能做保護膜。同時,稀土氧化膜Er2O3和La2O3介電常數在15~30之間,禁帶寬度相對較高(~7.6eV),可用于制備MOSFET器件的高k柵介質層,可以將器件制備更厚的介質層,極大地減小柵極漏電,并具有等效的電容條件。
金剛石具高硬度、高熱導率、良好的耐磨性、耐腐蝕性和化學穩定性,以及在紅外光區具有很好的透過性。但金剛石理論透過率僅為71%,嚴重制約了金剛石在光學領域的應用。在金剛石表面鍍制增透膜不但能夠實現金剛石高透過率,還能對其起到抗氧化作用。此外,金剛石具有極高的擊穿電場(10MV/cm),超高熱導率(22W/cm·K),高載流子遷移率等優異電學性能,使其被認為是制備下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有潛力的寬禁帶半導體材料。
對于高k材料作為介質層而言,需要必備有對載流子有足夠大的勢壘、高溫下熱穩定性好、界面質量和界面特性優異以及不能退化載流子的遷移率等條件。其中稀土氧化膜Er2O3和La2O3雖然介電常數較高,但熱穩定性較差。由此可見,對于單一高k柵介質膜呈現出k值、禁帶寬度及熱穩定性不能兼得,因此,采用摻雜手段有助于改善高k介質膜熱穩定性又能實現高介電常數和寬禁帶寬度,進而提升電子器件的綜合性能。另外,摻雜也能改善薄膜光學性能和機械性跟。
目前,Smimova等研究不同La元素摻入量對HfO2薄膜晶體結構轉變的影響,具有良好的失效析出強化和固溶強化效果,被作為摻雜元素加入到光學保護膜中,可提高基體薄膜的強度和光學透過率(Journal of the Chinese Rare Earth Society,33(8),857-862(2015))。徐報道稱采用射頻反應濺射方法制備N摻雜的氮氧化物柵介質材料(SiOxNy),進而提高熱穩定性和介質膜(k:4.3~6.7)的結晶溫度(Chinese Physics Letters,24(9),2681-2684(2007))。專利CN202011420469.2提出一種高損傷閾值的多層介質膜矩形衍射光柵制備方法,提高介質多層膜衍射光柵的激光損傷閾值。專利CN202111413654.3提出一種低損耗含氟聚合物多層介質膜、其制備方法及應用,降低了多層電介質膜損耗,提升保持較好的儲能目的和充放電效率。專利CN202011592523.1提出一種基于金剛石襯底的MOSFET器件的結構及其制備方法,其中柵介質層采用3-10nm厚的Al2O3材料,進而大幅度提升金剛石器件的截止頻率。
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





