[發明專利]一種用于半導體器件的封裝結構

有效

• 申請號: 202210419287.6
• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN114864517B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 顧桂嶂;白海燕;張作易
• 申請（專利權）人: 中山市木林森微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/04;H01L23/00;H01L23/10
• 代理公司: 中山華文專利代理事務所(普通合伙) 44737
• 代理人: 曹聰聰;鮑璐璐

本發明涉及半導體器件技術領域，提供一種用于半導體器件的封裝結構，包括下基板、器件主體和上基板，下基板內部的底端安裝有器件主體，器件主體的底端設置有散熱結構，散熱結構包括有散熱片、導熱柱和保護層，保護層安裝在器件主體的底端，保護層的底端均勻安裝有導熱柱，且導熱柱的底端安裝有散熱片，器件主體的頂端安裝有封裝薄膜，封裝薄膜呈凹字形結構，封裝薄膜兩側與下基板貼合，且封裝薄膜的頂端安裝有上基板。本發明通過在器件主體底端安裝的導熱柱，在導熱柱的作用下，可將器件主體使用過程中產生的熱量導出，通過散熱片可將導出的熱量散發出去，從而達到散熱的目的，避免高溫導致器件主體損壞的現象，提高器件主體的使用壽命。

技術領域

本發明涉及半導體器件技術領域，特別涉及一種用于半導體器件的封裝結構。

背景技術

隨著經濟水平的不斷提高，半導體器件得到了廣泛的應用，半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，其可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換，在半導體器件生產的過程中，需要對其進行封裝。

隨著半導體及電子技術的發展，半導體封裝結構的厚度越來越薄，集成度越來越高。例如，部分半導體封裝結構的厚度已經可以做到0.33mm。鑒于目前的半導體封裝結構通常包含導線框架或基板、芯片、引線以及注塑殼體，因此封裝結構的厚度與導線框架(或基板)、芯片、引線高度和標刻深度(markingdepth)等均有關系。在這一情形下，0.33mm的半導體封裝結構厚度已是目前半導體封裝工藝所能做到的極限,但目前半導體的封裝結構存在結構復雜且封裝結構散熱效果較差，不便于將半導體器件在使用過程中產生的熱量散發出去，在一定程度上容易造成半導體器件的損壞。

發明內容

一、要解決的技術問題

本發明的目的是提供一種用于半導體器件的封裝結構，用以解決現有的封裝結構散熱效果較差的缺陷。

二、發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種用于半導體器件的封裝結構，包括下基板、器件主體和上基板，所述下基板內部的底端安裝有器件主體，所述器件主體的底端設置有散熱結構，所述器件主體的頂端安裝有封裝薄膜，所述封裝薄膜呈凹字形結構，所述封裝薄膜兩側與下基板貼合，且封裝薄膜的頂端安裝有上基板，所述上基板底端的兩側均設置有防潮結構，所述上基板與下基板的外側均設置有防護結構。

進一步地，所述散熱結構包括有散熱片、導熱柱和保護層，所述保護層安裝在器件主體的底端，所述保護層的底端均勻安裝有導熱柱，且導熱柱的底端安裝有散熱片。設置的散熱結構可將器件主體使用過程中產生的熱量散發出去，提高器件主體的使用壽命。

進一步地，所述導熱柱均處于同一水平面內，所述導熱柱在保護層的底端呈等間距排列。等間距設置的導熱柱可提高導熱效率。

進一步地，所述防潮結構包括有干燥板、限位槽和通孔，所述限位槽均安裝在上基板底端的兩側，所述限位槽的內部均安裝有干燥板，且干燥板的外側均設置有通孔。設置的防潮結構可起到一定的防潮作用，避免潮氣進入封裝結構內而造成器件主體受潮損壞。

進一步地，所述干燥板的內部填充有干燥劑，所述干燥板關于上基板的垂直中心對稱分布。對稱設置的干燥板可提高防潮效率。

進一步地，所述防護結構包括有基層、防火層和防水層，所述基層均安裝在下基板與上基板的外側，所述基層的外側均安裝有防火層，且防火層的外側均安裝有防水層。設置的防護結構可增強下基板與上基板的防水和防火性能。

進一步地，所述防水層、防火層、基層依次設置，且上基板設置于基層外側。防水層和防火層具有化學惰性和阻隔性能良好，耐高壓以及防水、防腐蝕的效果極佳。

進一步地，所述防水層為防水涂層，所述防火層為阻燃防火涂層。

因此，本發明提出一種新的技術方案，旨在解決光纖傳感器易受損的技術問題。