[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210419287.6
• 申請(qǐng)日: 2022-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114864517B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧桂嶂;白海燕;張作易
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中山市木林森微電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/04;H01L23/00;H01L23/10
• 代理公司: 中山華文專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 44737
• 代理人: 曹聰聰;鮑璐璐

1.一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括下基板（1）、器件主體（3）和上基板（6），其特征在于：所述下基板（1）內(nèi)部的底端安裝有器件主體（3）；

所述器件主體（3）的底端設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)（2），所述器件主體（3）的頂端安裝有封裝薄膜（4），且封裝薄膜（4）的頂端安裝有上基板（6），所述封裝薄膜（4）呈凹字形結(jié)構(gòu)，所述封裝薄膜（4）兩側(cè)與下基板（1）貼合；

所述上基板（6）底端的兩側(cè)均設(shè)置有防潮結(jié)構(gòu)（5），所述上基板（6）與下基板（1）的外側(cè)均設(shè)置有防護(hù)結(jié)構(gòu)（7），所述防護(hù)結(jié)構(gòu)（7）包括防火層（702）和防水層（703），所述散熱結(jié)構(gòu)（2）包括有散熱片（201）、導(dǎo)熱柱（202）和保護(hù)層（203），所述保護(hù)層（203）安裝在器件主體（3）的底端，所述保護(hù)層（203）的底端均勻安裝有導(dǎo)熱柱（202），所述導(dǎo)熱柱（202）的底端安裝有散熱片（201）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱柱（202）均處于同一水平面內(nèi)，所述導(dǎo)熱柱（202）在保護(hù)層（203）的底端呈等間距排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防潮結(jié)構(gòu)（5）包括有干燥板（501）、限位槽（502）和通孔（503），所述限位槽（502）均安裝在上基板（6）底端的兩側(cè)，所述限位槽（502）的內(nèi)部均安裝有干燥板（501）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述干燥板（501）的外側(cè)均設(shè)置有通孔（503）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述干燥板（501）的內(nèi)部填充有干燥劑，所述干燥板（501）關(guān)于上基板（6）的垂直中心對(duì)稱(chēng)分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防護(hù)結(jié)構(gòu)（7）包括有基層（701），所述基層（701）均安裝在下基板（1）與上基板（6）的外側(cè)，所述基層（701）的外側(cè)均安裝有防火層（702），且防火層（702）的外側(cè)均安裝有防水層（703）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防水層（703）、防火層（702）、基層（701）依次設(shè)置，且上基板（6）設(shè)置于基層（701）外側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：防水層（703）為防水涂層，防火層（702）為阻燃防火涂層。