[發(fā)明專利]一種高散熱鋁基覆銅板及其生產工藝

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• 申請日: 2022-04-20
• 公開（公告）號: CN114953629A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 鄧飛;鄧后勝
• 申請（專利權）人: 江西鑫遠基電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/08;C09J163/00;C09J183/07;C09J11/04
• 代理公司: 南昌科德知識產權代理事務所(普通合伙) 36143
• 代理人: 劉福來

本發(fā)明開發(fā)了一種高散熱鋁基覆銅板及其生產工藝，其通過在絕緣膠中添加納米SiC、納米氧化鋁填料以提升鋁基覆銅板的散熱性能，同時為了降低納米SiC對鋁基覆銅板介電常數的影響，對其表面進行交聯(lián)并包覆。

技術領域

本發(fā)明涉及鋁基覆銅板的生產工藝，尤其涉及一種高散熱鋁基覆銅板及其生產工藝。

背景技術

鋁基覆銅板是制備PCB最重要的原材料，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂或單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，其結構通常由銅箔、絕緣粘接層、鋁板三層結構組成。由于鋁基覆銅板具有良好的導熱性能，其在PCB生產中得到越來越廣泛的應用。

常見的鋁基覆銅板的鋁基材厚度約0.6-3.0mm，屬于剛性覆銅板。雖然鋁基覆銅板具有散熱性能好的優(yōu)點，但由于絕緣粘接層的導熱效率較低，極大的限制了鋁基覆銅板的散熱效率。而由于PCB的使用條件越來越苛刻，發(fā)熱量也越來越大，如何進一步提升鋁基覆銅板的散熱性能成為鋁基覆銅板行業(yè)的重要命題。

發(fā)明內容

本發(fā)明開發(fā)了一種高散熱鋁基覆銅板及其生產工藝，其通過在絕緣膠中添加納米SiC、納米氧化鋁填料以提升鋁基覆銅板的散熱性能，同時為了降低納米SiC對鋁基覆銅板介電常數的影響，對其表面進行交聯(lián)并包覆。

一種高散熱鋁基覆銅板的生產工藝，所述生產工藝具體如下：

(一)制備絕緣膠：

環(huán)氧樹脂30-40份、甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂10-15份、導熱填料5-8份、固化劑0.1-0.2份、抑制劑0.01-0.02份；按照上述質量份配制，并經砂磨制得絕緣膠；

(二)制備半固化層

將絕緣膠涂布并升溫至90℃-100℃使絕緣膠半固化，形成半固化層；

(三)表面處理

在鋁基材和銅箔的粘接面上噴涂微量的質量分數0.3％-0.5％的AlCl₃水溶液，并在105℃-110℃條件下烘干；

(四)壓合成型

將半固化層置于表面處理后的鋁基材和銅箔之間，然后送入壓機內進行壓合成型，壓合成型在真空氛圍中進行，以0.8MPa-1.0MPa的壓力，以2.0-2.5℃/min的升溫速率升溫至220℃-230℃，固化時間為8-10min；

(五)加壓冷卻

維持壓合成型時的壓力，以1.0-1.2℃/min的降溫速率降溫至100℃-110℃，并在此溫度下停留5-8min，然后取出，制得鋁基覆銅板。

上述制得的鋁基覆銅板再經過剪版機裁剪、品質檢驗、成品包裝等工段，即可出貨。

進一步的，所述導熱填料為納米SiC:納米氧化鋁質量比為1:2-3的混合物。

進一步的，所述納米SiC粒徑為100-300nm；納米氧化鋁粒徑為50-100nm。

進一步的，所述導熱填料經交聯(lián)并包覆，其工藝為：

(1)將納米SiC分散于質量倍數2-3倍的水中，加入納米SiC質量3％-5％的鈦酸酯偶聯(lián)劑QX-311W，分散均勻后加入納米氧化鋁，然后加入水溶液總重0.3‰-0.5‰的木質素磺酸鈉，均質乳化，制得待交聯(lián)乳液；

(2)將殼聚糖溶解于質量分數0.05％的醋酸溶液中，制得質量分數0.5‰-0.8‰的殼聚糖水溶液；

(3)按照殼聚糖水溶液:待交聯(lián)乳液體積比為1:3-5的比例，將殼聚糖水溶液加入到待交聯(lián)乳液，充分混合并反應3h-4h；

(4)離心過濾出導熱填料，烘干后分散，制得交聯(lián)并包覆的導熱填料。