[發明專利]一種基底制作定形方法及基底

在審

• 申請號: 202210418324.1
• 申請日: 2022-04-20
• 公開（公告）號: CN114769372A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 閆光;楊光;張忠平;李真
• 申請（專利權）人: 希羅鏡下醫療科技發展（上海）有限公司
• 主分類號: B21D5/00
• 分類號: B21D5/00;B21C51/00
• 代理公司: 北京中和立達知識產權代理有限公司 11756
• 代理人: 楊磊

本發明提供了一種基底及基底制作定形方法，涉及金屬材料性能分析及結構加工技術領域，基底制作定形方法包括：制造步驟，制作用于定形的基底；彎曲步驟，等溫彎曲基底，獲得彎曲角度α，以如下方式修正彎曲半徑R₀：其中，k為修正系數，h為基底在被彎曲至最大程度的狀態下最高點與最低點之間的距離，A為基底在被彎曲至最大程度的狀態下左右兩端的距離，S為基底的厚度；本發明利用等溫彎曲成形技術對薄片進行彎曲化處理，并對不同的等溫溫度進行相對誤差計算，以達到貼合被測曲面的目的，對等溫成型制備基底具有良好的研究前景，且對彎曲半徑進行了修正，有利于降低定形后的基底的形狀的相對誤差，從而實現穩定測量和高靈敏度的效果。

技術領域

本發明屬于金屬材料性能分析及結構加工技術領域，具體涉及一種基底制作定形方法及基底。

背景技術

傳感器面臨許多技術性挑戰，其中之一便是封裝的問題。由于基底的物理特性存在一定的差異，黏貼的位置不同，進行不同封裝后的所得的應變和被測結構的真實應變值不一致。此外，不同的待測物體具有不同的結構和表面特性，因此，夾具的封裝也必須隨實際情況的不同進行調整。針對具有曲面的待測結構，使用常見的塑料、橡膠基底會造成測量結果的偏差，影響測量的靈敏度，無法滿足使用需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基底制作定形方法及基底，該制作方法對被測曲面進行修正，降低基底的形狀的相對誤差，從而制備出的基底具有穩定測量和高靈敏度的優點。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種基底制作定形方法及基底，其制作方法包括下列步驟：

制造步驟，制作用于定形的基底；

彎曲步驟，等溫彎曲基底，獲得彎曲角度α，以如下方式修正彎曲半徑R₀：

其中，k為修正系數，h為基底在被彎曲至最大程度的狀態下最高點與最低點之間的距離，A為基底在被彎曲至最大程度的狀態下左右兩端的距離，S為基底的厚度。

彎曲角度α可直接通過測角儀測量得出，根據α值，計算k值，由此得到修正后的彎曲半徑R₀。

優選的，所述彎曲步驟還包括：

確定相對角度誤差：

確定彎曲半徑誤差：

其中，α為被測角度，α_a為凹模角度，R_a為凹模半徑，R為基底在被彎曲后回彈至最大程度的狀態下的半徑。

優選的，所述彎曲步驟還包括：

以彎曲步驟中所采用的成型模具的尺寸為基準，以控制變量的方式，分別測試與基底相對軋制方向不同角度、不同彎曲溫度、不同保壓時間下基底彎曲后彎曲角度回彈制，以獲得最佳彎曲條件。

優選的，所述制造步驟中的基底采用鎳鈦合金制備，尤其為TiNi-0₂。

優選的，所述彎曲步驟還包括：將彎曲后的基底置入模具中，在載荷的作用下保壓不少于3min的時間。

優選的，所述彎曲步驟還包括：彎曲溫度被依次設置為25℃、n℃，n為100℃的整數倍。

優選的，所述彎曲步驟還包括：基底相對軋制方向角度被設置為0°、45°、90°。

本發明還提供了一種基底，所述基底是由如上述的基底制作定形方法進行制作的。