[發明專利]以低共熔溶劑為結晶致孔劑的多孔晶膠的制備方法

在審

• 申請號: 202210409180.3
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114672065A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 陳良;劉純杰;張海燕;魏忠;代斌
• 申請（專利權）人: 石河子大學
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28;C08L33/12;C08L51/08;C08L39/04
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 劉鐵生;孟阿妮

1.以低共熔溶劑為結晶致孔劑的多孔晶膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將反應單體溶解于低共熔溶劑中，得混合溶液1；

(2)將交聯劑、氧化劑和還原劑依次溶解于所述的混合溶液1中，得混合溶液2；

(3)將所述的混合溶液2排出氣泡后，置于-10～-30℃下冷凍24～48h，再在去離子水中解凍5～30min，得濕態晶膠；

(4)重復采用去離子水或乙醇浸泡處理所述的濕態晶膠，去除去未反應物質和低共熔溶劑后，進行真空干燥處理，得所述的多孔晶膠。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的步驟(1)中，混合溶液1中反應單體與低共熔溶劑的質量比為2～10:100；

所述的低共熔溶劑中含有氫鍵供體和氫鍵受體，氫鍵供體和氫鍵受體的摩爾比為1.5～1:1～2.125。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，

所述的氫鍵供體為1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇中的至少一種；

所述的氫鍵受體為四丁基氯化銨、四丁基溴化銨中的至少一種；

所述的反應單體為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸羥乙酯、4-乙烯基吡啶中的至少一種。

4.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，

所述的低共熔溶劑的制備過程為：將氫鍵供體和氫鍵受體在30～100℃混合，至形成澄清液體，得所述的低共熔溶劑。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的步驟(2)中，交聯劑、氧化劑、還原劑與反應單體摩爾比為(5～100)：(1～10)：(1～10)：100。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的步驟(2)中，交聯劑為聚乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的步驟(3)中，采用超聲處理的方式排除氣泡。

8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的步驟(4)中，用去離子水或乙醇浸泡所述的濕態晶膠，1～2h后更換去離子水或乙醇，重復該步驟5～10次，去除去未反應物質和低共熔溶劑。

9.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的步驟(4)中，真空干燥的溫度為40～60℃，時間為6～24h。

10.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，

所述的多孔晶膠孔隙的孔徑為0.1～100μm，孔隙率為80～95％。