[發(fā)明專利]用于制造抗龜裂電子設(shè)備的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210407296.3
• 申請(qǐng)日: 2014-06-03
• 公開（公告）號(hào): CN114757319A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: F.阿洛;S.隆巴爾多;M.蘭基嫩;Y.卡馬加特;F.布拉雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格馬爾托股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉書航;陳嵐

本發(fā)明涉及一種制造中間電子設(shè)備（SM）的方法，所述設(shè)備被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋或旨在被其覆蓋，所述方法包括形成載體主體（31、32）的步驟，所述載體主體包括：?設(shè)置在載體主體中的空腔（C1、C2），?電路（32），其在空腔內(nèi)部包括至少一個(gè)電氣互連區(qū)（Z1、Z2），?布置在空腔中的電子模塊（17），其包括連接所述互連區(qū)的至少一個(gè)連接區(qū)段（10、11），?存在于模塊與載體主體之間的接口處的間隔或空隙（I1、I2），其與載體主體的主表面基本上垂直地定向，在載體主體的表面處顯出并且旨在被覆蓋層或覆蓋片材覆蓋；所述方法的區(qū)別之處在于柔性或彈性材料被布置在設(shè)備中以使得至少部分地填充或覆蓋模塊和載體主體之間的所述間隔或空隙。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于制造半成品（中間）和最終設(shè)備的方法，所述設(shè)備尤其包括具有空腔的載體主體，所述空腔集成了電氣/電子電路的至少一個(gè)連接區(qū)。

本發(fā)明尤其涉及載體或者集成或構(gòu)成了這樣的載體的射頻電子設(shè)備（諸如射頻芯片卡或混合卡、射頻票券或標(biāo)簽、電子護(hù)照、射頻發(fā)射應(yīng)答器、插入件（或嵌入件））的領(lǐng)域。

這些電子載體在芯片卡的不同領(lǐng)域中存在應(yīng)用，特別是用于銀行（EMV）、標(biāo)識(shí)、安全、認(rèn)證、訪問、保真度、護(hù)照的應(yīng)用。

這樣的電子載體可以尤其遵循ISO/IEC 14443標(biāo)準(zhǔn)或尤其為NFC（Near FieldCommunication（近場(chǎng)通信）：鄰近的射頻場(chǎng)）的其它射頻標(biāo)準(zhǔn)。

電子模塊可以構(gòu)成或包括根據(jù)情況由絕緣基底承載或不由其承載的用于連接或互連的導(dǎo)體區(qū)段（plage）。

背景技術(shù)

專利US 5 598 032描述了一種對(duì)用于連接到埋入混合芯片卡（接觸式和無接觸式）的載體主體中的天線的模塊進(jìn)行組裝的方法，已知在載體主體中設(shè)置空腔，以便使得天線的連接區(qū)在將模塊放回空腔中時(shí)可達(dá)到以用于與模塊的連接。任何種類的導(dǎo)體互連元件可以連接被布置在包覆外部的模塊的連接區(qū)段與天線的連接區(qū)。

此外，已知借助于各向異性的導(dǎo)體材料代替元件24來將該類型的模塊連接到被定位在接觸式和無接觸式的混合卡的主體中的天線。

專利申請(qǐng)F(tuán)R 2861 201描述了一種用于制造具有雙接口的成品卡的方法。具有外部電接觸部的模塊被插入在成品卡的主體的空腔中并且通過各向異性的粘合劑而連接到天線的連接區(qū)段。為了將模塊插入在空腔中，在模塊的邊緣和空腔的壁之間的間隙是必要的。存在于模塊周圍的間隙沒有在上方被覆蓋片材所覆蓋或不用于在上方被覆蓋片材所覆蓋。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

目前，在芯片卡的主體中用作覆蓋片材的脆弱材料層可能受模塊區(qū)中所產(chǎn)生并蔓延的裂縫所損壞。

此外，模塊與被布置于載體主體中的發(fā)射應(yīng)答器的天線的連接是相對(duì)緩慢的。

另一方面，對(duì)于模塊在卡的主體中的現(xiàn)有組裝可能導(dǎo)致芯片載體（引線框）的畸變，這造成對(duì)于芯片的附加應(yīng)力并且使得組體的射頻功能性變?nèi)酢?/p>

發(fā)明概要

本發(fā)明預(yù)備一種柔性或彈性的材料，其至少部分地堵塞或覆蓋位于模塊和載體主體之間的接口處并且與主體的表面鄰近的間隔或空隙。

憑借本發(fā)明，根據(jù)優(yōu)選的方面，通過單一的連接操作和單一的導(dǎo)體材料，本發(fā)明使得能夠?qū)崿F(xiàn)連接功能以及防止層壓之后的裂縫的蔓延的功能。

被布置在縫隙內(nèi)部的柔性或彈性材料（在環(huán)境溫度下）使得能夠阻止或有力地減少縫隙的寬度的變動(dòng)；可替換地，通過交疊在縫隙上，材料吸收變動(dòng)/應(yīng)力，因此避免將變動(dòng)/應(yīng)力傳遞到覆蓋片材。

事實(shí)上，在放回以及熱壓制或?qū)訅褐螅瑢?dǎo)體材料在空隙中流動(dòng)。在ACF的情況下，在與載體的主平面垂直的方向上實(shí)現(xiàn)連接，并且在模塊的連接區(qū)之間沒有短路的風(fēng)險(xiǎn)。