[發明專利]用于制造抗龜裂電子設備的方法在審
| 申請號： | 202210407296.3 | 申請日： | 2014-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN114757319A | 公開（公告）日： | 2022-07-15 |
| 發明（設計）人： | F.阿洛;S.隆巴爾多;M.蘭基嫩;Y.卡馬加特;F.布拉雄 | 申請（專利權）人： | 格馬爾托股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 劉書航;陳嵐 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 龜裂 電子設備 方法 | ||
1.一種制造旨在被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋的中間電子設備（SM）的方法，所述方法包括形成載體主體（31、32）的步驟，所述載體主體包括：
-設置在載體主體中的空腔（C1、C2），
-電路（32），其在空腔內部包括至少一個電氣互連區（Z1、Z2），
-布置在空腔中的電子模塊（17），其包括連接所述互連區的至少一個連接區段（10、11），
- 覆蓋層或覆蓋片材，其從空腔外部覆蓋所述電子模塊，
-存在于模塊與載體主體之間的接口處的間隔或空隙（I1、I2），其與載體主體的非導體部分的表面基本上垂直地定向，在載體主體的非導體部分的表面處顯出并且旨在被覆蓋層或覆蓋片材覆蓋，
其特征在于，導體材料被布置在設備中以使得與載體主體的非導體部分接觸地至少部分地填充所述間隔或空隙，
其中電路（32）包括射頻天線，并且導體材料至少部分地覆蓋作為射頻天線一部分的電氣互連區（Z1，Z2），
其中載體主體包括由柔性或彈性材料制成的、覆蓋接口的補片（35），并且其中在所述補片（35）下方包括至少一個覆蓋片材（38）因此所述補片（35）不與電子模塊（17）和電路（32）接觸。
2.根據前一項權利要求所述的方法，其特征在于，所述導體材料被布置且壓縮在設備中，以使得將模塊連接到電路并且在所述間隔或空隙中流動用于至少部分地進行填充。
3.根據前一項權利要求所述的方法，其特征在于，所述導體材料是各向異性類型的。
4.根據前一項權利要求所述的方法，其特征在于，所述各向異性的材料圍繞模塊。
5.一種旨在被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋的中間電子設備（SM），包括：
-載體主體（31、32），
-設置在載體主體中的空腔（C1、C2），
-電路（32），其在空腔內部包括至少一個電氣互連區（Z1、Z2），
-布置在空腔中的電子模塊（17），其包括連接所述互連區的至少一個連接區段（10、11），
- 覆蓋層或覆蓋片材，其從空腔外部覆蓋所述電子模塊，
-存在于模塊與載體主體之間的接口處的間隔或空隙（I1、I2），其與載體主體的非導體部分的表面基本上垂直地定向并且在載體主體的非導體部分的表面處顯出，
其特征在于包括導電材料，所述導電材料被布置以使得與載體主體的非導體部分接觸地至少部分地填充所述間隔或空隙，
其中電路（32）包括射頻天線，并且導體材料至少部分地覆蓋作為射頻天線一部分的電氣互連區（Z1，Z2），
其中載體主體包括由柔性或彈性材料制成的、覆蓋接口的補片（35），并且其中在所述補片（35）下方包括至少一個覆蓋片材（38）因此所述補片（35）不與電子模塊（17）和電路（32）接觸。
6.根據前一項權利要求所述的設備，其特征在于，所述導體材料被布置并且壓縮在設備中以使得將模塊連接到電路并且在所述間隔或空隙中流動用于至少部分地進行填充。
7.根據前一項權利要求所述的設備，其特征在于，所述導體材料是各向異性的。
8.根據權利要求5所述的設備，其特征在于，所述覆蓋層或覆蓋片材覆蓋存在于模塊和載體主體之間的接口處的所述間隔或空隙（I1、I2）。
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