[發明專利]基于PCB的U型槽加工方法、電子設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202210406001.0
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN114505900B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 歐志鵬
• 申請（專利權）人: 惠州威爾高電子有限公司
• 主分類號: B26D1/25
• 分類號: B26D1/25;B26D5/00;H05K3/00
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 刁益帆;陳惠珠

1.一種基于PCB的U型槽加工方法，其特征在于，包括：

獲取待加工U型槽的開槽尺寸規格；

根據所述開槽尺寸規格確定開槽鉆頭的鉆頭規格，以及在待加工PCB上確定所述待加工U型槽的加工定點位置；所述加工定點位置包括第一下鉆點、第一轉折鉆點、第二轉折鉆點以及第二下鉆點；

鉆孔機的鉆孔旋轉方向為順時針旋轉，基于所述第一下鉆點、所述第一轉折鉆點、所述第二轉折鉆點以及所述第二下鉆點形成的逆時針開槽路徑對所述待加工U型槽進行開槽處理，得到初始U型槽；

對所述初始U型槽的轉折位置進行去毛刺處理，得到目標U型槽；

所述對所述初始U型槽的轉折位置進行去毛刺處理，包括：

在所述初始U型槽的第一轉折區域中進給去毛刺鉆頭，在所述初始U型槽的第二轉折區域中進給去毛刺鉆頭，所述去毛刺鉆頭的鉆頭規格小于所述開槽鉆頭的鉆頭規格，進給深度均為預設開槽深度，使得所述初始U型槽在轉折位置的毛刺能夠去除，得到目標U型槽；所述第一轉折區域為所述初始U型槽的第一內側槽壁與第二內側槽壁相交的區域，所述第二轉折區域為所述第二內側槽壁與所述初始U型槽的第三內側槽壁相交的區域；

所述在所述初始U型槽的第一轉折區域中進給去毛刺鉆頭，包括：

分別在所述第一轉折區域中的第一去毛刺點、第二去毛刺點以及第三去毛刺點進給所述去毛刺鉆頭；

所述第一去毛刺點、所述第二去毛刺點以及第三去毛刺點均位于所述初始U型槽的槽內，使得所述去毛刺鉆頭在所述第一去毛刺點進給時，所述去毛刺鉆頭的鉆頭側壁能夠與所述第一內側槽壁接觸；使得所述去毛刺鉆頭在所述第二去毛刺點進給時，所述鉆頭側壁能夠與所述第一內側槽壁和所述第二內側槽壁的第一相交角接觸；使得所述去毛刺鉆頭在所述第三去毛刺點進給時，所述鉆頭側壁能夠與所述第二內側槽壁的第一端接觸；

所述在所述初始U型槽的第二轉折區域中進給去毛刺鉆頭，包括：

分別在所述第二轉折區域中的第四去毛刺點、第五去毛刺點以及第六去毛刺點進給所述去毛刺鉆頭；

所述第四去毛刺點、所述第五去毛刺點以及第六去毛刺點均位于所述初始U型槽的槽內，使得所述去毛刺鉆頭在所述第四去毛刺點進給時，所述鉆頭側壁能夠與所述第二內側槽壁的第二端接觸；使得所述去毛刺鉆頭在所述第五去毛刺點進給時，所述鉆頭側壁能夠與所述第二內側槽壁和所述第三內側槽壁的第二相交角接觸；使得所述去毛刺鉆頭在所述第六去毛刺點進給時，所述鉆頭側壁能夠與所述第三內側槽壁接觸；

去毛刺鉆頭的鉆頭側壁與處于第一轉折區域中第一內側槽壁、第一相交角以及第二內側槽壁的第一端發生接觸即可，將第一轉折區域中因鉆孔機本身精度偏差而最容易導致產生毛刺的地方做進一步的修整；

在開槽處理之前，包括：

在所述第一下鉆點以及所述第二下鉆點處進給所述去毛刺鉆頭，在所述第一下鉆點形成第一預鉆孔，在所述第二下鉆點形成第二預鉆孔，所述第一預鉆孔以及所述第二預鉆孔的孔深均等于所述預設開槽深度；

在所述第一下鉆點處進行開槽處理，包括：

沿所述第一預鉆孔的孔口處進給所述開槽鉆頭，采用控深鉆技術來執行鉆孔操作，所述開槽鉆頭的鉆孔深度為所述預設開槽深度。

2.根據權利要求1所述的基于PCB的U型槽加工方法，其特征在于，

所述基于所述第一下鉆點、所述第一轉折鉆點、所述第二轉折鉆點以及所述第二下鉆點形成的逆時針開槽路徑對所述待加工U型槽進行開槽處理，包括：

在所述第一下鉆點處進給所述開槽鉆頭，當所述第一下鉆點處的鉆孔深度達到預設開槽深度時，控制所述開槽鉆頭沿第一開槽方向平移開槽，所述第一開槽方向為所述第一下鉆點至所述第一轉折鉆點的方向；

直至所述開槽鉆頭到達所述第一轉折鉆點時，將所述第一開槽方向逆時針轉向為第二開槽方向，所述第二開槽方向為所述第一轉折鉆點至所述第二轉折鉆點的方向，控制所述開槽鉆頭沿所述第二開槽方向平移開槽；

直至所述開槽鉆頭到達所述第二轉折鉆點時，將所述第二開槽方向逆時針轉向為第三開槽方向，所述第三開槽方向為所述第二轉折鉆點至所述第二下鉆點的方向，控制所述開槽鉆頭沿所述第三開槽方向平移開槽，直至所述開槽鉆頭到達所述第二下鉆點時，退出所述開槽鉆頭，得到所述初始U型槽。