[發明專利]高壓氣自冷熱錫噴頭

有效

• 申請號: 202210402410.3
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN114769785B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 奚衍東;肖雨
• 申請（專利權）人: 翼龍半導體設備（無錫）有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;H01L21/67
• 代理公司: 長沙大珂知識產權代理事務所(普通合伙) 43236
• 代理人: 劉若蘭

本發明公開了一種高壓氣自冷熱錫噴頭，包括殼體和送絲管，所述送絲管的外部設置同軸的冷卻管和回流擋板，回流擋板位于冷卻管的下方，所述殼體的外部設置分配環套，所述分配環套與殼體相接的殼壁環布傾斜導管，本發明中的錫噴頭可對錫絲進行實時融化和噴出，方便焊料固晶中寫錫或者畫錫環節的進行；錫噴頭內部使高壓保護氣體形成高溫和低溫氣體，可對送絲管下部的錫絲進行輔熱，節省熱量的輸出，同時對送絲管上部的錫絲進行冷卻，保持上部錫絲的形態；在未進行噴錫時，可通過密封環境的抽拉式低壓防止送絲管內部多余的液態錫料從噴錫嘴滴落，結構緊湊且實用性強。

技術領域

本發明涉及電子元器件制造設備技術領域，尤其涉及高壓氣自冷熱錫噴頭。

背景技術

固晶機是生產二極管、整流橋的重要設備，固晶機的固晶過程是通過膠體把晶片粘結在支架的指定區域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。

在固晶過程中，需要通過點錫膏機待固晶支架的固晶區進行畫錫處理，形成錫膏層，用于與芯片結合。一般的點錫膏機的點錫膏機通過送絲結構將錫絲送入送絲管，通過電熱管對錫絲進行加熱融化形成錫液，然后通過高壓氣體將錫液噴在基板表面。錫液融化的熱量完全依靠電熱，且錫絲未融化部分需要額外的能量進行冷卻，以保持送絲運動的進行；在點錫膏機的噴錫動作停止時，需要停止高壓氣體的輸送，但是由于重力，點錫膏機的噴嘴底部也會出現多余錫液的流出，影響點錫質量。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有固晶點錫膏過程中噴嘴存在的問題，而提出的一種高壓氣自冷熱錫噴頭，對高壓氣體進行旋流分離，得到輔熱和冷卻能力，同時可在噴錫動作停止時在噴嘴出形成負壓。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

高壓氣自冷熱錫噴頭包括殼體和位于殼體內部且與殼體同軸的送絲管，所述送絲管的下方設置錫絲的送絲機構，，送絲管的下部通過噴錫嘴與殼體的外部連連通，錫絲從送絲管的上部進入殼體的內部融化，從噴錫嘴噴出。

進一步的，所述送絲管的外部設置同軸的冷卻管、回流擋板、固定座、加熱環，所述冷卻管的下方依次設置回流擋板、固定座和加熱環，所述冷卻管的內孔壁與送絲管不接觸，所述回流擋板、固定座、加熱環的內孔與送絲管接觸，所述加熱環內部設置加熱絲，用于對送絲管內部錫絲的加熱融化。

進一步的，所述殼體的外部設置分配環套，分配環套連接進氣管，進氣管用于高壓保護氣體的進入。所述分配環套與殼體相接的殼壁環布傾斜導管，所述傾斜導管連通分配環套和殼體與冷卻管之間的空間，分配環套內部的保護氣體從傾斜導管進入殼體內部，在殼體與冷卻管之間形成旋渦氣流。所述冷卻管的上部設置出氣管，出氣管用于氣體的排出。

進一步的，所述回流擋板的直徑小于殼體的內徑，所述送絲管位于回流擋板和固定座之間的部分設置進氣孔，所述加熱環的上部形成柱腔，進氣孔位于柱腔的內部。保護氣體從冷卻管外部空間的上部到下部，通過回流擋板側壁與殼體內壁之間的縫隙進入進氣孔，對送絲管內部的錫液進行的高壓輸送，使得錫液從噴錫嘴噴出。

由于高壓保護氣體在殼體與冷卻管之間形成旋渦氣流，因此靠近殼體內壁的旋流運動較為劇烈，所以溫度較高，形成高溫氣體；靠近冷卻管外壁的旋流運動較為緩慢，所以溫度較低，形成低溫氣體。高溫氣體可進入回流擋板和固定座之間，對送絲管內部的錫絲進行輔熱。低溫氣體通過回流擋板反射進入冷卻管的內部，對送絲管上部的錫絲進行冷卻，避免送絲管上部的錫絲受熱發生形態變化。

進一步的，柱腔的內部設置微動板和位于微動板下方的密封板，所述密封板用于開閉微動板上同軸的網環。

具體的，所述微動板上設置同軸的彈性橡膠環和網環，所述彈性橡膠環位于網環的外部，所述密封板的外徑大于網環的外徑且小于彈性橡膠環的內徑，所述進氣孔位于密封板的下方。彈性橡膠環用于適應微動板的網環部分在軸向的微量移動。