[發(fā)明專利]光模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210401987.2
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN114815089B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 傅從信;高旻圣;吳春付;林益增;余志偉;吳健慈;顏強兵;林岳虢
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞立訊技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

本申請公開一種光模塊，包括：下殼體、上殼體、電路板、第一金屬基座、第二金屬基座、硅光芯片與光發(fā)射模塊，光發(fā)射模塊包括激光芯片與光路組件。上殼體蓋合于下殼體上；第一金屬基座設(shè)置于上殼體面向下殼體的一側(cè)面；第二金屬基座設(shè)置于下殼體面向上殼體的一側(cè)面；電路板設(shè)置于第二金屬基座上，電路板設(shè)置有鏤空區(qū)域，使得部分第二金屬基座從鏤空區(qū)域露出；硅光芯片設(shè)置于露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上且電性連接電路板，用于輸出第一光信號或接收第二光信號；激光芯片設(shè)置于第一金屬基座上，用于發(fā)射第三光信號；光路組件設(shè)置于第一金屬基座與/或露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上，用于將激光芯片發(fā)射的第三光信號導(dǎo)引至硅光芯片。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及光通信領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)代通信系統(tǒng)中，網(wǎng)絡(luò)流量需求的增長非常迅速。因此，光纖寬帶逐漸成為目前主流，使得光模塊變得相當重要。在光模塊傳送信號的過程中，電芯片負責(zé)將來自系統(tǒng)裝置的電信號傳送給發(fā)射光芯片,使得發(fā)射光芯片負責(zé)將電信號轉(zhuǎn)成光信號后，通過光纖進行信號的傳送。在光模塊接收信號的過程中，接收光芯片負責(zé)將通過光纖接收到的光信號轉(zhuǎn)成電信號，并傳輸給電芯片，使得電芯片負責(zé)將接收到的電信號傳送給系統(tǒng)裝置。

隨著數(shù)據(jù)傳輸密度的增加，目前具有單一通道的光模塊已不敷使用，因此，相關(guān)業(yè)者提出以增加接收光芯片、發(fā)射光芯片及光纖數(shù)量的方式獲取更高速的光模塊(即具有多通道的光模塊)。基于空間設(shè)計與發(fā)射光芯片的散熱考量，光模塊通常采用將接收光芯片與光調(diào)制器集成在一起的硅光芯片搭配外部配置的發(fā)射光芯片的架構(gòu)來實現(xiàn)光信號的處理。然而，在此架構(gòu)下，為了減少硅光芯片與電芯片之間電信號傳輸?shù)膿p失，需將硅光芯片與電芯片放置在同一平面，使得發(fā)射光芯片與導(dǎo)光組件需和硅光芯片同一平面放置，進而存在以下兩個問題：(1)發(fā)射光芯片、導(dǎo)光組件與硅光芯片的熱能僅能從光模塊的下殼體進行散熱，但因下殼體并非最佳的散熱路徑而存在散熱效果不佳的問題；以及(2)為了讓配置在用于協(xié)助散熱的金屬基座上的發(fā)射光芯片、導(dǎo)光組件與硅光芯片露出于電路板，以使發(fā)射光芯片、導(dǎo)光組件、硅光芯片與電芯片位于同一平面，電路板需要去除許多面積而存在結(jié)構(gòu)強度減少的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例提供一種光模塊，可解決現(xiàn)有技術(shù)中光模塊因發(fā)射光芯片、導(dǎo)光組件、硅光芯片與電芯片需放置同一平面而存在散熱效果不佳、電路板的結(jié)構(gòu)強度減少的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請是這樣實現(xiàn)的：

本申請?zhí)峁┝艘环N光模塊，包括：下殼體、上殼體、電路板、第一金屬基座、第二金屬基座、硅光芯片與光發(fā)射模塊，光發(fā)射模塊包括激光芯片與光路組件。其中，上殼體蓋合于下殼體上；第一金屬基座設(shè)置于上殼體面向下殼體的一側(cè)面；第二金屬基座設(shè)置于下殼體面向上殼體的一側(cè)面；電路板設(shè)置于第二金屬基座上，電路板設(shè)置有鏤空區(qū)域，使得部分第二金屬基座從鏤空區(qū)域露出；硅光芯片設(shè)置于露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上且電性連接電路板，用于輸出第一光信號或接收第二光信號；激光芯片設(shè)置于第一金屬基座上，用于發(fā)射第三光信號；光路組件設(shè)置于第一金屬基座與/或露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上，用于將激光芯片發(fā)射的第三光信號導(dǎo)引至硅光芯片。

在本申請實施例中，通過激光芯片發(fā)射第三光信號至硅光芯片的光路的設(shè)計，使得激光芯片可設(shè)置于第一金屬基座、光路組件可設(shè)置于第一金屬基座與/或露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上及硅光芯片可設(shè)置于露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上，因此，激光芯片與部分光路組件的熱能可通過第一金屬基座從屬于最佳散熱路徑的上殼體進行散熱，另一部分光路組件與硅光芯片可通過第二金屬基座從下殼體進行散熱，解決現(xiàn)有技術(shù)所存在散熱效果不佳的問題。另外，通過僅部分光路組件與硅光芯片設(shè)置于露出于鏤空區(qū)域的第二金屬基座上，使得電路板可以減少鏤空區(qū)域的面積而維持結(jié)構(gòu)強度。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為依據(jù)本申請的光模塊的第一實施例組合圖；