[發(fā)明專利]光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210401987.2 | 申請日： | 2022-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN114815089B | 公開（公告）日： | 2023-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 傅從信;高旻圣;吳春付;林益增;余志偉;吳健慈;顏強(qiáng)兵;林岳虢 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞立訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有財 |
| 地址： | 523808 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊 | ||
1.一種光模塊，其特征在于，包括：
下殼體；
上殼體，蓋合于所述下殼體上；
第一金屬基座，設(shè)置于所述上殼體面向所述下殼體的一側(cè)面；
第二金屬基座，設(shè)置于所述下殼體面向所述上殼體的一側(cè)面；
電路板，設(shè)置于所述第二金屬基座上，所述電路板設(shè)置有鏤空區(qū)域，使得部分所述第二金屬基座從所述鏤空區(qū)域露出；
硅光芯片，設(shè)置于露出于所述鏤空區(qū)域的所述第二金屬基座上且電性連接所述電路板，用于輸出第一光信號或接收第二光信號；以及
光發(fā)射模塊，包括：
激光芯片，設(shè)置于所述第一金屬基座上，用于發(fā)射第三光信號；以及
光路組件，設(shè)置于所述第一金屬基座與/或露出于所述鏤空區(qū)域的所述第二金屬基座上，用于將所述激光芯片發(fā)射的所述第三光信號導(dǎo)引至所述硅光芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光路組件沿所述第三光信號的光路依序包括：第一透鏡、光隔離器、反射鏡組件與第二透鏡；所述激光芯片、所述第一透鏡與所述光隔離器設(shè)置于所述第一金屬基座面向所述電路板的第一側(cè)面，所述反射鏡組件與所述第二透鏡設(shè)置于露出于所述鏤空區(qū)域的所述第二金屬基座上；所述第一透鏡用于將所述激光芯片發(fā)射的所述第三光信號匯聚入射至所述光隔離器；所述光隔離器用于阻止通過其的所述第三光信號的返回；所述反射鏡組件用于將通過所述光隔離器的所述第三光信號進(jìn)行二次反射后入射于所述第二透鏡；所述第二透鏡用于將所述第三光信號匯聚入射至所述硅光芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述光發(fā)射模塊的數(shù)量為多個時，多個所述光發(fā)射模塊各自包括的所述反射鏡組件集成為一個反射結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述反射鏡組件包括第一反射單元與第二反射單元，所述第一反射單元的反射面與所述第二反射單元的反射面相互平行；所述激光芯片沿第一方向發(fā)射的所述第三光信號通過所述第一透鏡與所述光隔離器并入射至所述第一反射單元時，所述第一反射單元的反射面將入射的所述第三光信號沿垂直所述第一方向的第二方向反射至所述第二反射單元，所述第二反射單元的反射面將入射的所述第三光信號沿所述第一方向反射至所述第二透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述反射鏡組件包括第一反射單元與第二反射單元，所述第一反射單元的反射面與所述第二反射單元的反射面相互垂直；所述激光芯片沿第一方向發(fā)射的所述第三光信號通過所述第一透鏡與所述光隔離器并入射至所述第一反射單元時，所述第一反射單元的反射面將入射的所述第三光信號沿垂直所述第一方向的第二方向反射至所述第二反射單元，所述第二反射單元的反射面將入射的所述第三光信號沿與所述第一方向相反的第三方向反射至所述第二透鏡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光路組件沿所述第三光信號的光路依序包括：透鏡、反射鏡與光隔離器；所述激光芯片與所述透鏡設(shè)置于所述第一金屬基座垂直于所述上殼體的第二側(cè)面，所述反射鏡與所述光隔離器設(shè)置于露出于所述鏤空區(qū)域的所述第二金屬基座上；所述透鏡用于將所述激光芯片發(fā)射的所述第三光信號匯聚至所述反射鏡；所述反射鏡用于將入射的所述第三光信號反射至所述光隔離器；所述光隔離器用于阻止通過其的所述第三光信號的返回。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光路組件將所述激光芯片發(fā)射的所述第三光信號直線導(dǎo)引至所述硅光芯片，其中，所述光路組件包括：至少一透鏡與光隔離器；所述至少一透鏡與所述光隔離器設(shè)置于所述第一金屬基座面向所述電路板的第一側(cè)面與/或露出于所述鏤空區(qū)域的所述第二金屬基座上；所述至少一透鏡用于匯聚入射的所述第三光信號；所述光隔離器用于阻止通過其的所述第三光信號的返回。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括導(dǎo)熱管，設(shè)置于所述上殼體與所述第一金屬基座之間且接觸所述上殼體與所述第一金屬基座。
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