[發明專利]半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202210387226.6
• 申請日: 2022-04-13
• 公開（公告）號: CN115995436A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發明（設計）人: 楊吳德
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 康艷青;王琳

一種半導體封裝包含封裝基板、半導體芯片以及復數個接合引線。封裝基板包含連接墊。半導體芯片設置在封裝基板上，并包含芯片墊、接合墊以及重分布層。接合墊比芯片墊靠近半導體芯片的外緣。重分布層連接在芯片墊與接合墊之間。接合引線以并聯的方式連接在連接墊與接合墊之間。借由上述配置，可有效降低線路的感抗。

技術領域

本揭示是關于一種半導體封裝及其制造方法。

背景技術

在半導體封裝中，線路的使用，特別是較長的線路，可能會造成電源供應方面的問題(例如：電流不足)，此問題是線路的感抗(inductive?reactance)所導致。

發明內容

有鑒于此，本揭示的一目的在于提出一種供電穩定的半導體封裝。

為達成上述目的，依據本揭示的一些實施方式，一種半導體封裝包含封裝基板、第一半導體芯片以及復數個第一接合引線。封裝基板包含第一連接墊。第一半導體芯片設置在封裝基板上，并包含第一芯片墊、第一接合墊以及第一重分布層。第一接合墊比第一芯片墊靠近第一半導體芯片的外緣。第一重分布層連接在第一芯片墊與第一接合墊之間。第一接合引線以并聯的方式連接在第一連接墊與第一接合墊之間。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一芯片墊為電源墊或接地墊，其作為第一半導體芯片的供電介面。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一半導體芯片進一步包含第二芯片墊，第二芯片墊通過第二接合引線電性連接封裝基板。第二芯片墊為數據信號墊或是指令或地址信號墊。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一半導體芯片進一步包含第二接合墊以及第二重分布層，第二重分布層連接在第二芯片墊與第二接合墊之間。封裝基板進一步包含第二連接墊。第二接合引線連接在第二連接墊與第二接合墊之間，且第二接合引線為第二連接墊與第二接合墊之間唯一的導電路徑。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一接合引線中的一或多者的截面積大于第二接合引線的截面積。

在本揭示的一或多個實施方式中，所述復數個第一接合引線包含第一引線以及第二引線。第一引線與第二引線各具有第一端以及第二端，第一端接觸第一半導體芯片的第一接合墊，而第二端接觸封裝基板的第一連接墊。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一引線的第一端接觸第二引線的第一端。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一引線的第二端與第二引線的第二端分離。

在本揭示的一或多個實施方式中，半導體封裝進一步包含第二半導體芯片，第二半導體芯片設置在第一半導體芯片上。第一接合引線延伸進入第一半導體芯片與第二半導體芯片之間的間隙。

在本揭示的一或多個實施方式中，第二半導體芯片包含芯片墊、接合墊以及重分布層。第二半導體芯片的重分布層連接在第二半導體芯片的芯片墊與第二半導體芯片的接合墊之間。半導體封裝進一步包含復數個第二接合引線，第二接合引線以并聯的方式連接在封裝基板的第二連接墊與第二半導體芯片的接合墊之間。第二半導體芯片的該芯片墊為電源墊或接地墊。

依據本揭示的一些實施方式，一種半導體封裝的制造方法包含：提供封裝基板，封裝基板包含第一連接墊；在封裝基板上設置半導體芯片，半導體芯片包含第一芯片墊、第一接合墊以及第一重分布層，其中第一接合墊比第一芯片墊靠近半導體芯片的外緣，第一重分布層連接在第一芯片墊與第一接合墊之間；以及形成復數個第一接合引線，第一接合引線以并聯的方式連接在封裝基板的第一連接墊與半導體芯片的第一接合墊之間。

在本揭示的一或多個實施方式中，第一芯片墊為電源墊或接地墊，其作為半導體芯片的供電介面。