[發明專利]半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202210387226.6
• 申請日: 2022-04-13
• 公開（公告）號: CN115995436A
• 公開（公告）日: 2023-04-21
• 發明（設計）人: 楊吳德
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 康艷青;王琳

1.一種半導體封裝，其特征在于，包含：

封裝基板，包含第一連接墊；

第一半導體芯片，設置在該封裝基板上，并包含第一芯片墊、第一接合墊以及第一重分布層，其中該第一接合墊比該第一芯片墊靠近該第一半導體芯片的外緣，該第一重分布層連接在該第一芯片墊與該第一接合墊之間；以及

復數個第一接合引線，以并聯的方式連接在該第一連接墊與該第一接合墊之間。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該第一芯片墊為電源墊或接地墊，該電源墊或該接地墊作為該第一半導體芯片的供電介面。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其特征在于，該第一半導體芯片進一步包含第二芯片墊，該第二芯片墊通過第二接合引線電性連接該封裝基板，其中該第二芯片墊為數據信號墊或是指令或地址信號墊。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝，其特征在于，該第一半導體芯片進一步包含第二接合墊以及第二重分布層，該第二重分布層連接在該第二芯片墊與該第二接合墊之間，該封裝基板進一步包含第二連接墊，其中該第二接合引線連接在該第二連接墊與該第二接合墊之間，且該第二接合引線為該第二連接墊與該第二接合墊之間唯一的導電路徑。

5.根據權利要求3所述的半導體封裝，其特征在于，該些第一接合引線中的一或多者的截面積大于該第二接合引線的截面積。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該些第一接合引線包含第一引線以及第二引線，該第一引線與該第二引線各具有第一端以及第二端，其中該第一端接觸該第一半導體芯片的該第一接合墊，該第二端接觸該封裝基板的該第一連接墊。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝，其特征在于，該第一引線的該第一端接觸該第二引線的該第一端。

8.根據權利要求6所述的半導體封裝，其特征在于，該第一引線的該第二端與該第二引線的該第二端分離。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，進一步包含第二半導體芯片，該第二半導體芯片設置在該第一半導體芯片上，其中該些第一接合引線延伸進入該第一半導體芯片與該第二半導體芯片之間的間隙。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝，其特征在于，該第二半導體芯片包含芯片墊、接合墊以及重分布層，該第二半導體芯片的該重分布層連接在該第二半導體芯片的該芯片墊與該第二半導體芯片的該接合墊之間，其中該半導體封裝進一步包含復數個第二接合引線，該些第二接合引線以并聯的方式連接在該封裝基板的第二連接墊與該第二半導體芯片的該接合墊之間，其中該第二半導體芯片的該芯片墊為電源墊或接地墊。

11.一種半導體封裝的制造方法，其特征在于，包含：

提供封裝基板，該封裝基板包含第一連接墊；

在該封裝基板上設置半導體芯片，該半導體芯片包含第一芯片墊、第一接合墊以及第一重分布層，其中該第一接合墊比該第一芯片墊靠近該半導體芯片的外緣，該第一重分布層連接在該第一芯片墊與該第一接合墊之間；以及

形成復數個第一接合引線，該些第一接合引線以并聯的方式連接在該封裝基板的該第一連接墊與該半導體芯片的該第一接合墊之間。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝的制造方法，其特征在于，該第一芯片墊為電源墊或接地墊，該電源墊或該接地墊作為該半導體芯片的供電介面。