[發明專利]一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具及使用方法在審
| 申請號: | 202210380652.7 | 申請日: | 2022-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN114823474A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 吳海峰;彭理娟;董立菲 | 申請(專利權)人: | 天水七四九電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/60;H05B3/06 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 馬貴香 |
| 地址: | 741000 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 混合 集成電路 自動 兼容 夾具 使用方法 | ||
本發明屬于混合集成電路夾裝技術領域,具體公開一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具及使用方法。包括底座,所述底座底部設有設備嵌套結構,所述底座頂部設有放置腔,所述放置腔至少有一個內側壁底部設有放置臺階,所述放置腔底部設有加熱模塊,所述放置臺階對稱方向設有移動夾緊模塊。本發明通過在放置腔底部設置加熱模塊代替鍵合設備的加熱底座,同時通過移動夾緊模塊適應不同大小產品外殼尺寸,避免了不斷更換夾具型號,提高了生產效率,降低了生產成本。
技術領域
本發明屬于混合集成電路夾裝技術領域,具體涉及一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具及使用方法。
背景技術
混合集成電路自動鍵合的夾具通常都是通過真空吸附產品外殼或者用壓塊對外殼施壓來實現產品固定,確保打線時產品沒有位移。
現有的夾具都是通過真空吸附產品外殼或者用壓塊對外殼施壓來實現產品固定,此類夾具基本不能實現兼容,而混合集成電路單批產品數量少,外殼種類多,每次更換夾具后都需要重新校準設備。
發明內容
本發明的目的在于提供一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具及使用方法,以解決現有夾具無法兼容多種型號的混合集成電路外殼,導致生產效率低,成本高的技術問題。
為實現上述目的本發明采用如下技術方案予以實現:
第一方面,一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,包括底座,所述底座底部設有設備嵌套結構,所述底座頂部設有放置腔,所述放置腔內部設有若干第一螺孔,所述放置腔至少有一個內側壁底部設有放置臺階,所述放置腔底部設有加熱模塊,所述放置臺階對稱方向設有移動夾緊模塊。
本發明的進一步改進在于:所述設備嵌套結構設置在底座底部中心,所述設備嵌套結構包括固定片,所述固定片邊緣均勻設有若干凸點,凸點的凸起方向向下。
本發明的進一步改進在于:所述底座側面底部設有若干熱偶放置孔和若干加熱管放置孔,所述加熱模塊包括若干熱偶和若干加熱管,所述熱偶設置在熱偶放置孔中,所述加熱管設置在加熱管放置孔中。
本發明的進一步改進在于:所述移動夾緊模塊包括推塊,所述推塊與若干根推桿相連,所述推塊設置在放置腔內,所述底座與放置臺階對稱側壁上設有若干第一推桿螺孔,每根推桿穿過一個第一推桿螺孔。
本發明的進一步改進在于:所述底座底面上設有若干第一頂絲螺孔,每個熱偶放置孔或加熱管放置孔下方都對應一個第一頂絲螺孔。
本發明的進一步改進在于:所述推桿遠離底座的一端設有推把,所述推桿與推塊相連的一端設有推桿槽,所述推把和推桿槽之間通過長桿相連。
本發明的進一步改進在于:所述推塊與第一推桿螺孔相鄰側面設有若干推塊直孔,所述推塊直孔與第一推桿螺孔位置、數量和大小都相同,所述推塊頂部設有若干第二頂絲螺孔,所述第二頂絲螺孔設置在推塊直孔正上方,每個第二頂絲螺孔對應一個推塊直孔,所述推塊與放置臺階相鄰側面的底部設有推塊臺階。
本發明的進一步改進在于:所述推塊臺階為長方體,高度與放置臺階相同,所述推塊臺階與放置臺階頂部處于同一水平面。
本發明的進一步改進在于:所述推塊和每根推桿之間,通過推桿槽和第二頂絲螺孔內的頂絲固定連接。
第二方面,一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具的使用方法,包括以下步驟:
通過設備嵌套結構將底座嵌套在鍵合設備上,再通過第一螺孔和螺栓將底座固定在鍵合設備上;
將待加工產品放入放置腔內,卡在放置臺階和移動夾緊模塊之間;
通過移動夾緊模塊夾緊待加工產品;
控制加熱模塊持續放熱直至加工結束;
加工結束后控制移動夾緊模塊遠離待加工產品。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





