[發明專利]一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具及使用方法在審
| 申請號: | 202210380652.7 | 申請日: | 2022-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN114823474A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 吳海峰;彭理娟;董立菲 | 申請(專利權)人: | 天水七四九電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/60;H05B3/06 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 馬貴香 |
| 地址: | 741000 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 混合 集成電路 自動 兼容 夾具 使用方法 | ||
1.一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)底部設有設備嵌套結構(6),所述底座(1)頂部設有放置腔(4),所述放置腔(4)內部設有若干第一螺孔(15),所述放置腔(4)至少有一個內側壁底部設有放置臺階(5),所述放置腔(4)底部設有加熱模塊,所述放置臺階(5)對稱方向設有移動夾緊模塊。
2.根據權利要求1所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述設備嵌套結構(6)設置在底座(1)底部中心,所述設備嵌套結構(6)包括固定片,所述固定片邊緣均勻設有若干凸點,凸點的凸起方向向下。
3.根據權利要求1所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述底座(1)側面底部設有若干熱偶放置孔(7)和若干加熱管放置孔(8),所述加熱模塊包括若干熱偶和若干加熱管,所述熱偶設置在熱偶放置孔(7)中,所述加熱管設置在加熱管放置孔(8)中。
4.根據權利要求1所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述移動夾緊模塊包括推塊,所述推塊與若干根推桿相連,所述推塊設置在放置腔(4)內,所述底座(1)與放置臺階(5)對稱側壁上設有若干第一推桿螺孔(2),每根推桿穿過一個第一推桿螺孔(2)。
5.根據權利要求3所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述底座(1)底面上設有若干第一頂絲螺孔(9),每個熱偶放置孔(7)或加熱管放置孔(8)下方都對應一個第一頂絲螺孔(9)。
6.根據權利要求4所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述推桿遠離底座(1)的一端設有推把(13),所述推桿與推塊相連的一端設有推桿槽(14),所述推把(13)和推桿槽(14)之間通過長桿相連。
7.根據權利要求6所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述推塊與第一推桿螺孔(2)相鄰側面設有若干推塊直孔(11),所述推塊直孔(11)與第一推桿螺孔(2)位置、數量和大小都相同,所述推塊頂部設有若干第二頂絲螺孔(10),所述第二頂絲螺孔(10)設置在推塊直孔(11)正上方,每個第二頂絲螺孔(10)對應一個推塊直孔(11),所述推塊與放置臺階(5)相鄰側面的底部設有推塊臺階(12)。
8.根據權利要求6所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述推塊臺階(12)為長方體,高度與放置臺階(5)相同,所述推塊臺階(12)與放置臺階(5)頂部處于同一水平面。
9.根據權利要求6所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,所述推塊和每根推桿之間,通過推桿槽(14)和第二頂絲螺孔(10)內的頂絲固定連接。
10.一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具的使用方法,基于權利要求1-9中任一項所述的一種混合集成電路自動鍵合兼容夾具,其特征在于,包括以下步驟:
通過設備嵌套結構(6)將底座(1)嵌套在鍵合設備上,再通過第一螺孔(15)和螺栓將底座(1)固定在鍵合設備上;
將待加工產品放入放置腔(4)內,卡在放置臺階(5)和移動夾緊模塊之間;
通過移動夾緊模塊夾緊待加工產品;
控制加熱模塊持續放熱直至加工結束;
加工結束后控制移動夾緊模塊遠離待加工產品。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





