[發明專利]一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法

在審

• 申請號: 202210380260.0
• 申請日: 2022-04-12
• 公開（公告）號: CN115087221A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 王斌;黃雙雙;唐宏華;徐得剛;樊廷慧
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 王慶凱

本發明公開了一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，包括：工程資料拼版設計；按常規工序對電路板進行加工；金屬化槽；沉銅；電鍍；銅面粗化處理；封槽圖形制作；檢驗；預烘烤；精密線路圖形制作；檢驗；酸性蝕刻；按PCB板常規加工流程加工至成品；上述一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，分別采用兩次圖形制作方法進行圖形轉移，既能滿足50μm*50μm精細線路圖形轉移要求，也可以滿足7.0mm以內金屬化孔或長小于等于50mm且寬小于等于5mm金屬化槽的封孔要求，有效解決帶金屬化槽的精密線路產品在圖形轉移及蝕刻過程中良率低下的問題，使產品蝕刻后良率由30%提升到98%以上。

技術領域

本發明涉及PCB板的技術領域，具體為一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法。

背景技術

全球電子產品繼續向小型化（輕、薄、短、小）、多功能化及信號傳輸高頻化與高速化等方向發展，而PCB高密度化的實質就是使“孔”走向微小化、“線”走向精細化、“層”走向薄型化等，但采用常規加工流程及方法無法滿足帶有金屬化槽的精密線路（線寬線距≤50μm*50μm）產品加工，主要受圖形轉移影響所致，目前線路圖形轉移因蝕刻工藝不同分為負片和正片，如采用負片工藝，則精密線路圖形轉移時需使用25μm超薄干膜（常規干膜易曝光不良），此類干膜可生產30-50μm的精細線路，但因干膜厚度比常規干膜（38μm）薄，其掩孔能力下降明顯，只能加工2.0mm以內的金屬孔，對帶有金屬化長槽的產品無能為力；如采用正片工藝，精細線路可以加工，金屬化長槽也無需封孔，但正片圖形完成后需做圖電堿蝕，而受線路精細化影響，密集線路圖電時易出現夾膜現象，堿蝕過程中也易因側蝕過大導致出現蝕刻線細等異常，直接影響產品一次良率，因此現有技術加工帶金屬化槽的精密線路產品（線寬線距≤50μm*50μm），面臨較大的工藝局限性，產品良率相對較低。

發明內容

基于此，有必要提供一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法。有效改善常規干膜曝光不良或超薄干膜掩孔破膜的問題。

一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，包括：

S1、工程資料拼版設計

S2、按常規工序對電路板進行加工；

S3、金屬化槽；

S4、沉銅；

S5、電鍍；

S6、銅面粗化處理；

S7、封槽圖形制作；

S8、檢驗；

S9、預烘烤；

S10、精密線路圖形制作；

S11、檢驗；

S12、酸性蝕刻；

S13、按PCB板常規加工流程加工至成品。

在其中一個實施例中，所述S4中的電鍍方法為：使用VCP電鍍線進行正反兩次交替電鍍。

在其中一個實施例中，在S5中銅面粗化處理的方法為：采用機械磨刷+棕化的混合方式進行處理。

在其中一個實施例中，封槽圖形制作方法為：

S41、優化線路文件，把圖形中的其它線路圖形進行屏蔽刪除，只保留金屬化槽封槽文件；

S42、第一次貼干膜，封槽時貼厚度為38μm的常規干膜，壓膜時，按照最大槽寬的金屬化槽槽長方向入板壓膜；

S43、曝光，按金屬化槽封槽文件進行曝光；

S44、顯影，顯影后即得到干膜封槽圖形。

在其中一個實施例中，精密線路圖形制作的方法為：

S51、第二次貼干膜，貼厚度為25μm的超薄干膜，壓膜時，按照最大槽寬的金屬化槽槽長方向入板壓膜；

S52、曝光，按精細線路參數進行LDI曝光；

S53、顯影，顯影后即得到完整的精細線路圖形。