[發明專利]一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法

在審

• 申請號: 202210380260.0
• 申請日: 2022-04-12
• 公開（公告）號: CN115087221A
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 王斌;黃雙雙;唐宏華;徐得剛;樊廷慧
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/18;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 王慶凱

1.一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：包括：

S1、工程資料拼版設計

S2、按常規工序對電路板進行加工；

S3、金屬化槽；

S4、沉銅；

S5、電鍍；

S6、銅面粗化處理；

S7、封槽圖形制作；

S8、檢驗；

S9、預烘烤；

S10、精密線路圖形制作；

S11、檢驗；

S12、酸性蝕刻；

S13、按PCB板常規加工流程加工至成品。

2.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：所述S4中的電鍍方法為：使用VCP電鍍線進行正反兩次交替電鍍。

3.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：在S5中銅面粗化處理的方法為：采用機械磨刷+棕化的混合方式進行處理。

4.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：封槽圖形制作方法為：

S41、優化線路文件，把圖形中的其它線路圖形進行屏蔽刪除，只保留金屬化槽封槽文件；

S42、第一次貼干膜，封槽時貼厚度為38μm的常規干膜，壓膜時，按照最大槽寬的金屬化槽槽長方向入板壓膜；

S43、曝光，按金屬化槽封槽文件進行曝光；

S44、顯影，顯影后即得到干膜封槽圖形。

5.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：精密線路圖形制作的方法為：

S51、第二次貼干膜，貼厚度為25μm的超薄干膜，壓膜時，按照最大槽寬的金屬化槽槽長方向入板壓膜；

S52、曝光，按精細線路參數進行LDI曝光；

S53、顯影，顯影后即得到完整的精細線路圖形。

6.根據權利要求4所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：在S41中，所述干膜的尺寸比金屬化槽單邊大預設尺寸。

7.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：

所述預烘烤的方法為：

S71、電路板以插架方式放入烤箱中；

S72、設定烘烤溫度75℃-100℃，烘烤時間5分鐘-10分鐘。

8.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：在S1工程資料拼版設計中，優先將小單元內的最大槽寬的金屬化槽按照槽寬或者槽長方向進行拼版一致設計。

9.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：所述檢驗采用目視結合10倍鏡的方法對金屬化槽邊的貼膜進行檢查。

10.根據權利要求1所述的一種具有金屬化槽的精密電路板的加工方法，其特征在于：在S9精密線路圖形制作之前，先需要使用封孔干膜對金屬化槽進行封孔處理，封孔干膜的封邊尺寸根據金屬化槽孔環的實際大小設定。