[發明專利]顯示面板及顯示裝置的制備方法

在審

• 申請號: 202210375014.6
• 申請日: 2022-04-11
• 公開（公告）號: CN114784066A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 楊宗鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊瑞

本發明提供了一種顯示面板及顯示裝置的制備方法，所述顯示面板包括：陣列基板層；顯示功能層，設于所述陣列基板層上；第一無機封裝層，設于所述顯示功能層背離所述陣列基板層的一側；以及復合阻隔層，設于所述第一無機封裝層背離所述顯示功能層的一側，包括：基底；減粘膠層，設于所述基底和所述第一無機封裝層之間；第二無機封裝層，設于所述減粘膠層和所述第一無機封裝層之間；有機粘膠層，設于所述第二無機封裝層和所述第一無機封裝層之間。通過將第二無機封裝層和有機封裝層先制備于包括減粘膠層的基底上形成復合阻隔膜，然后將所述復合阻隔膜貼合于顯示功能層上的第一無機封裝層上，提高了顯示面板的制造良率。

技術領域

本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置的制備方法。

背景技術

由于具有結構簡單、自發光、響應速度快、超輕薄、低功耗等優點，有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示器正被各大顯示器廠商大力開發。目前，OLED顯示面板主要的封裝結構為無機膜+有機膜+無機膜的多膜層疊構，在無機/有機/無機封裝層的疊構完成之后，需要將OLED顯示面板從面板制作場地轉移至模組制作場地進行后段的模組制程。模組制作場地與面板制作場地距離較遠，封裝制程之后OLED顯示面板的物流運輸距離較遠，一般需要在無機膜的表面貼附一層臨時保護膜，以保護封裝層。

其中，無機膜通常采用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)制作，有機膜層則通過噴墨打印來進行，無機/有機/無機封裝層的制程復雜且時間長，容易產生大顆粒的雜質粒子，當臨時保護膜覆蓋無機膜的表面時，大顆粒的雜質粒子凸起受到壓合作用會向下破壞封裝層下層的器件結構，從而引起顯示面板顯示異常，導致良率損失。

發明內容

本發明提供一種顯示面板及顯示裝置的制備方法，以減小了大顆粒雜質粒子破壞顯示面板的問題，提高顯示面板的制造良率，降低顯示面板的良率損失。

為解決以上問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種顯示面板，所述顯示面板包括：

陣列基板層；

顯示功能層，設于所述陣列基板層上；

第一無機封裝層，設于所述顯示功能層背離所述陣列基板層的一側；以及

復合阻隔層，設于所述第一無機封裝層背離所述顯示功能層的一側，包括：

基底；

減粘膠層，設于所述基底和所述第一無機封裝層之間；

第二無機封裝層，設于所述減粘膠層和所述第一無機封裝層之間；

有機粘膠層，設于所述第二無機封裝層和所述第一無機封裝層之間。

可選地，在本發明的一些實施例中，所述減粘膠層在減粘處理前的粘度大于500克力/25毫米，在所述減粘處理后的粘度小于2克力/25毫米。

可選地，在本發明的一些實施例中，在所述減粘處理前后，所述有機粘膠層的粘度均大于500克力/25毫米。

可選地，在本發明的一些實施例中，所述第一無機封裝層覆蓋整個所述顯示功能層和部分所述陣列基板層，所述有機粘膠層覆蓋整個所述第一無機封裝層，所述第二無機封裝層覆蓋所述有機粘膠層，所述減粘膠層覆蓋整個所述第二無機封裝層、所述有機粘膠層的側壁以及部分所述陣列基板層。

可選地，在本發明的一些實施例中，所述第二無機封裝層的側壁與所述有機粘膠層的側壁齊平。

可選地，在本發明的一些實施例中，所述減粘膠層的側壁與所述第二無機封裝層的側壁之間的距離大于1毫米，所述第二無機封裝層的側壁與所述第一無機封裝層的側壁之間的距離大于100微米，所述第一無機封裝層的側壁和所述顯示功能層的側壁之間的距離大于200微米。