[發(fā)明專利]顯示面板及顯示裝置的制備方法

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• 申請日: 2022-04-11
• 公開（公告）號: CN114784066A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 楊宗鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊瑞

1.一種顯示面板，其特征在于，包括：

陣列基板層；

顯示功能層，設于所述陣列基板層上；

第一無機封裝層，設于所述顯示功能層背離所述陣列基板層的一側(cè)；以及

復合阻隔層，設于所述第一無機封裝層背離所述顯示功能層的一側(cè)，包括：

基底；

減粘膠層，設于所述基底和所述第一無機封裝層之間；

第二無機封裝層，設于所述減粘膠層和所述第一無機封裝層之間；

有機粘膠層，設于所述第二無機封裝層和所述第一無機封裝層之間。

2.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述減粘膠層在減粘處理前的粘度大于500克力/25毫米，在所述減粘處理后的粘度小于2克力/25毫米。

3.如權利要求2所述的顯示面板，其特征在于，在所述減粘處理前后，所述有機粘膠層的粘度均大于500克力/25毫米。

4.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一無機封裝層覆蓋整個所述顯示功能層和部分所述陣列基板層，所述有機粘膠層覆蓋整個所述第一無機封裝層，所述第二無機封裝層覆蓋所述有機粘膠層，所述減粘膠層覆蓋整個所述第二無機封裝層、所述有機粘膠層的側(cè)壁以及部分所述陣列基板層。

5.如權利要求4所述的顯示面板，其特征在于，所述第二無機封裝層的側(cè)壁與所述有機粘膠層的側(cè)壁齊平。

6.如權利要求5所述的顯示面板，其特征在于，所述減粘膠層的側(cè)壁與所述第二無機封裝層的側(cè)壁之間的距離大于1毫米，所述第二無機封裝層的側(cè)壁與所述第一無機封裝層的側(cè)壁之間的距離大于100微米，所述第一無機封裝層的側(cè)壁和所述顯示功能層的側(cè)壁之間的距離大于200微米。

7.如權利要求4所述的顯示面板，其特征在于，所述減粘膠層的厚度范圍為15微米-50微米，所述第二無機封裝層的厚度范圍為0.5微米-2微米，所述有機粘膠層的厚度范圍為10微米-25微米，所述第一無機封裝層的厚度范圍為0.3微米-1微米。

8.如權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示面板還包括吸水層，所述吸水層設于所述第一無機封裝層和所述有機粘膠層之間，所述吸水層覆蓋部分所述陣列基板層、所述第一無機封裝層的側(cè)壁、以及部分所述第一無機封裝層的頂面，所述有機粘膠層完全覆蓋所述吸水層的頂面。

9.如權利要求8所述的顯示面板，其特征在于，覆蓋所述陣列基板層的所述吸水層的厚度大于所述第一無機封裝層和所述顯示功能層的厚度之和。

10.一種顯示裝置的制備方法，其特征在于，包括：

在面板制備車間，所述制備方法包括：

提供基底，并在所述基底上依次制備減粘膠層、第二無機封裝層和有機粘膠層，得到復合阻隔層；

在陣列基板和顯示功能層上制備第一無機封裝層；

將所述復合阻隔層貼附于所述第一無機封裝層上，所述有機粘膠層與所述第一無機封裝層接觸，得到如權利要求1至9任意一項所述的顯示面板；將所述顯示面板從面板制備車間運輸至模組制備車間；

在模組制備車間，所述制備方法包括：

通過減粘操作處理所述減粘膠層，降低所述減粘膠層的粘度；

去除所述減粘膠層和所述基底。