[發明專利]用于晶圓涂覆玻璃粉的盛料轉移裝置

有效

• 申請號: 202210372842.4
• 申請日: 2022-04-11
• 公開（公告）號: CN114433444B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 李健兒;馮艾誠;馮永;胡仲波;蔣紅全;周建余
• 申請（專利權）人: 四川上特科技有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 楊春

本申請提供一種用于晶圓涂覆玻璃粉的盛料轉移裝置，屬于制造半導體的設備領域。裝置包括：溶液池、料框以及取料部件。料框包括水平間隔設置的支撐桿，支撐桿的頂面沿長度方向開設有多處弧形槽，料框的兩側均設有側擋桿，側擋桿沿長度方向設有限位輪，限位輪圓周的中段均呈圓弧凹陷結構，弧形槽與限位輪組合使用。取料部件設于料框上方，取料部件設有多組夾持組件，夾持組件均包括一對卡爪，卡爪下段朝中部彎曲，卡爪的下端均設有滾輪，卡爪向下移動時，可推動側擋桿沿著晶圓的外壁向下移動，卡爪之間的間距可自行調節。本裝置可防止晶圓表面局部玻璃粉涂覆不均，可完好的取出晶圓，避免在取出過程中損傷玻璃粉涂層。

技術領域

本發明屬于制造半導體的設備技術領域，尤其涉及一種用于晶圓涂覆玻璃粉的盛料轉移裝置。

背景技術

晶圓生產主要包括蝕刻、顯影、溝槽蝕刻、玻璃鈍化、金屬化、清洗及劃片等工藝。其中玻璃鈍化工藝需要在晶圓表面的溝槽內涂覆填充玻璃粉。現有的涂覆方式主要有兩種。其中一種是采用手工刮涂的方式，使溝槽內填充玻璃粉，另一種方式是利用自動化設備對晶圓表面涂覆玻璃粉，其原理是利用料框將晶圓放置于裝有玻璃粉混合液的溶液池內，并對溶液池的兩端分別通上正極和負極的電流，使玻璃粉形成帶電離子狀態，從而吸附在晶圓表面，使晶圓的表面及溝槽內整體均涂覆有玻璃粉。

現有自動化設備的料框均通過卡槽結構對晶圓的邊沿實現固定，因而導致晶圓表面周邊的局部區域被阻擋，無法對溝槽內填充玻璃粉，導致該局部區域最終無法形成完好的芯片，這樣不僅會造成材料浪費，而且在后工序生產中還需要將此區域形成的次品芯片進行剔除，增加芯片篩分的工作量。另一方面，現有的自動化設備通常利用人工將晶圓取出，不可避免的會對晶圓表面及溝槽內形成的玻璃粉涂層造成擦拭、磨損，影響后續玻璃鈍化的效果。

發明內容

為解決現有技術不足，本發明提供一種用于晶圓涂覆玻璃粉的盛料轉移裝置，可防止晶圓表面局部玻璃粉涂覆不均，并且可完好的取出晶圓，避免在取出過程中損傷玻璃粉涂層。

為了實現本發明的目的，擬采用以下方案：

一種用于晶圓涂覆玻璃粉的盛料轉移裝置，包括：料框以及取料部件。

料框包括水平間隔設置的支撐桿，支撐桿的頂面沿長度方向開設有多處弧形槽，料框的兩側均設有側擋桿，側擋桿可沿晶圓的外側上下滑動，側擋桿沿長度方向設有限位輪，限位輪轉動設于側擋桿，限位輪圓周的中段均呈圓弧凹陷結構，弧形槽與限位輪組合使用，均用于與晶圓的圓周側面接觸。

取料部件設于料框上方，取料部件設有多組夾持組件，夾持組件對應設于弧形槽的上方，夾持組件均包括一對卡爪，卡爪下段朝中部彎曲，卡爪的下端均設有滾輪，用于與晶圓的外壁滾動接觸，卡爪向下移動時，可推動側擋桿沿著晶圓的外壁向下移動，卡爪之間的間距可根據與晶圓的接觸部位自行調節。

進一步的，支撐桿沿長度方向間隔設有多塊金屬制成的圓形隔板，隔板的直徑大于晶圓的直徑，且當晶圓放置于料框時，晶圓與隔板同軸，弧形槽及限位輪均位于隔板之間，至少兩塊隔板兩側的外壁下段沿圓弧面設有圓弧結構的滑槽，側擋桿穿設于滑槽內，側擋桿沿著滑槽的軌跡上下移動。

進一步的，位于料框兩端的隔板的外壁設有彈簧片，彈簧片的中段連接于隔板，彈簧片的兩端分別設于兩側的側擋桿下方，彈簧片處于自然狀態時，側擋桿位于隔板的腰部，此時晶圓的側壁正好與限位輪中段的凹陷部位接觸。

進一步的，卡爪的內壁具有凹槽，凹槽的寬度大于晶圓的厚度，凹槽的截面為圓弧結構。

進一步的，滾輪圓周的中段均呈圓弧凹陷結構，且凹陷部位的寬度大于晶圓的厚度。

進一步的，滾輪的外徑小于限位輪中段的外徑。