[發明專利]超寬帶天線

在審

• 申請號: 202210367460.2
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN114678685A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 何坤林;付榮;王俊;張龍
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/50
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

本申請公開了一種超寬帶天線。超寬帶天線設置于包括金屬構件的通信裝置，超寬帶天線包括：第一介質基材、主輻射貼片、寄生輻射貼片與阻抗匹配貼片；第一介質基材設置有第一導電過孔；主輻射貼片設置于第一介質基材的上表面，且電連接第一導電過孔；寄生輻射貼片設置于第一介質基材的下表面；阻抗匹配貼片與寄生輻射貼片位于同一平面，且電連接第一導電過孔，寄生輻射貼片環繞阻抗匹配貼片且與阻抗匹配貼片彼此隔離，阻抗匹配貼片設置有饋電點。其中，寄生輻射貼片被配置為從主輻射貼片耦合能量，寄生輻射貼片被配置為其產生的陷波頻率靠近主輻射貼片產生的陷波頻率，以展寬頻帶帶寬。

技術領域

本申請涉及天線技術領域，尤其涉及一種超寬帶天線。

背景技術

超寬帶技術(Ultra Wide Band，UWB)是一種無線載波通信技術，主要應用于10米左右的短距離高速數據通信，利用納秒至微秒級的非正弦波窄脈沖傳輸數據，通過在較寬的頻譜上傳送極低功率的信號。

目前超寬帶天線多采用單輻射貼片設計(即單貼片天線)，其中，輻射貼片位于介質基板上方，天線參考地位于所述介質基板底面。然而，單貼片天線因受限于其物理特性，存在帶寬較窄的問題。因此，相關業者提出通過漸變的饋線或改變貼片的形狀來增加天線的駐波比帶寬，但存在定位性能較差，且外形復雜導致加工不穩定性的問題。

發明內容

本申請實施例提供一種超寬帶天線，可解決現有技術中，采用單貼片天線通過漸變的饋線或改變貼片的形狀來增加天線的駐波比帶寬，而存在定位性能較差，且外形復雜導致加工不穩定性的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請提供了一種超寬帶天線，設置于包括金屬構件的通信裝置，超寬帶天線包括：第一介質基材、主輻射貼片、寄生輻射貼片與阻抗匹配貼片；第一介質基材設置有第一導電過孔；主輻射貼片設置于第一介質基材的上表面，且電連接第一導電過孔；寄生輻射貼片設置于第一介質基材的下表面；阻抗匹配貼片與寄生輻射貼片位于同一平面，且電連接第一導電過孔，寄生輻射貼片環繞阻抗匹配貼片且與阻抗匹配貼片彼此隔離，阻抗匹配貼片設置有饋電點。其中，寄生輻射貼片被配置為從主輻射貼片耦合能量，寄生輻射貼片被配置為其產生的陷波頻率靠近主輻射貼片產生的陷波頻率，以展寬頻帶帶寬。

本申請還提供了一種超寬帶天線，其包括：第一介質基材、主輻射貼片、寄生輻射貼片、阻抗匹配貼片、第二介質基材、金屬地與饋電焊盤；第一介質基材設置有第一導電過孔；主輻射貼片設置于第一介質基材的上表面，且電連接第一導電過孔；寄生輻射貼片設置于第一介質基材的下表面或內部；阻抗匹配貼片與寄生輻射貼片位于同一平面，且電連接第一導電過孔，寄生輻射貼片環繞阻抗匹配貼片且與阻抗匹配貼片彼此隔離；第二介質基材設置有第二導電過孔，第一介質基材接合到第二介質基材的上表面，第二導電過孔電連接阻抗匹配貼片；金屬地設置于第二介質基材的下表面；饋電焊盤與金屬地位于同一平面，且電連接第二導電過孔，金屬地環繞饋電焊盤且與饋電焊盤彼此隔離，饋電焊盤設置有饋電點。其中，寄生輻射貼片被配置為從主輻射貼片耦合能量，寄生輻射貼片被配置為其產生的陷波頻率靠近主輻射貼片產生的陷波頻率，以展寬頻帶帶寬。

在本申請實施例中，超寬帶天線通過寄生輻射貼片配合主輻射貼片實現雙諧振，展寬天線的帶寬，彌補單貼片天線帶寬窄的缺點。另外，超寬帶天線通過在主輻射貼片的饋電線路上增加放置于寄生輻射貼片內且與寄生輻射貼片隔離的阻抗匹配貼片，實現主輻射貼片的阻抗匹配，提升寄生輻射貼片與主輻射貼片產生的陷波之間的耦合，也可達到小型化寄生輻射貼片的目的。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：

圖1為依據本申請的超寬帶天線的一實施例立體示意圖；

圖2為圖1的超寬帶天線沿線段AA的剖面圖；