[發明專利]超寬帶天線

在審

• 申請號: 202210367460.2
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN114678685A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 何坤林;付榮;王俊;張龍
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/50
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

1.一種超寬帶天線，設置于包括金屬構件的通信裝置，其特征在于，所述超寬帶天線包括：

第一介質基材，設置有第一導電過孔；

主輻射貼片，設置于所述第一介質基材的上表面，且電連接所述第一導電過孔；

寄生輻射貼片，設置于所述第一介質基材的下表面；以及

阻抗匹配貼片，與所述寄生輻射貼片位于同一平面，且電連接所述第一導電過孔，所述寄生輻射貼片環繞所述阻抗匹配貼片且與所述阻抗匹配貼片彼此隔離，所述阻抗匹配貼片設置有饋電點；

其中，所述寄生輻射貼片被配置為從所述主輻射貼片耦合能量，所述寄生輻射貼片被配置為其產生的陷波頻率靠近所述主輻射貼片產生的陷波頻率，以展寬頻帶的帶寬。

2.根據權利要求1所述的超寬帶天線，其特征在于，所述饋電點與所述第一導電過孔在水平方向上間隔有預定距離，所述預定距離取決于所述超寬帶天線的阻抗。

3.根據權利要求1所述的超寬帶天線，其特征在于，所述寄生輻射貼片與所述阻抗匹配貼片之間間隔有縫隙，所述縫隙為環繞所述寄生輻射貼片的環形槽。

4.根據權利要求3所述的超寬帶天線，其特征在于，所述主輻射貼片、所述寄生輻射貼片、所述阻抗匹配貼片與所述環形槽的外形呈規則圖形或不規則圖形。

5.根據權利要求4所述的超寬帶天線，其特征在于，所述規則圖形為方形、矩形、圓形、橢圓或菱形；所述不規則圖形為L形、T形或工形。

6.根據權利要求1所述的超寬帶天線，其特征在于，所述寄生輻射貼片產生的所述陷波頻率取決于所述寄生輻射貼片的等效諧振長度，所述主輻射貼片產生的所述陷波頻率取決于所述主輻射貼片的等效諧振長度。

7.根據權利要求1所述的超寬帶天線，其特征在于，所述通信裝置的所述金屬構件大于所述超寬帶天線的外形尺寸且作為天線參考地。

8.一種超寬帶天線，其特征在于，包括：

第一介質基材，設置有第一導電過孔；

主輻射貼片，設置于所述第一介質基材的上表面，且電連接所述第一導電過孔；

寄生輻射貼片，設置于所述第一介質基材的下表面或內部；

阻抗匹配貼片，與所述寄生輻射貼片位于同一平面，且電連接所述第一導電過孔，所述寄生輻射貼片環繞所述阻抗匹配貼片且與所述阻抗匹配貼片彼此隔離；

第二介質基材，設置有第二導電過孔，所述第一介質基材接合到所述第二介質基材的上表面，所述第二導電過孔電連接所述阻抗匹配貼片；

金屬地，設置于所述第二介質基材的下表面；以及

饋電焊盤，與所述金屬地位于同一平面，且電連接所述第二導電過孔，所述金屬地環繞所述饋電焊盤且與所述饋電焊盤彼此隔離，所述饋電焊盤設置有饋電點；

其中，所述寄生輻射貼片被配置為從所述主輻射貼片耦合能量，所述寄生輻射貼片被配置為其產生的陷波頻率靠近所述主輻射貼片產生的陷波頻率，以展寬頻帶帶寬。

9.根據權利要求8所述的超寬帶天線，其特征在于，所述第一導電過孔與所述第二導電過孔在水平方向上間隔有預定距離，所述預定距離取決于所述饋電點的阻抗。

10.根據權利要求8所述的超寬帶天線，其特征在于，所述寄生輻射貼片與所述阻抗匹配貼片之間間隔有縫隙，所述縫隙為環繞所述寄生輻射貼片的環形槽。

11.根據權利要求10所述的超寬帶天線，其特征在于，所述主輻射貼片、所述寄生輻射貼片、所述阻抗匹配貼片與所述環形槽的外形呈規則圖形或不規則圖形。

12.根據權利要求11所述的超寬帶天線，其特征在于，所述規則圖形為方形、矩形、圓形、橢圓或菱形；所述不規則圖形為L形、T形或工形。

13.根據權利要求8所述的超寬帶天線，其特征在于，所述寄生輻射貼片產生的所述陷波頻率取決于所述寄生輻射貼片的等效諧振長度，所述主輻射貼片產生的所述陷波頻率取決于所述主輻射貼片的等效諧振長度。