[發明專利]具復合式針腳結構的封裝元件及其制法

在審

• 申請號: 202210366449.4
• 申請日: 2022-04-08
• 公開（公告）號: CN114823606A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 王永輝;何中雄;李季學
• 申請（專利權）人: 強茂股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京寰華知識產權代理有限公司 11408
• 代理人: 何尤玉;郭仁建

本發明是一種具復合式針腳結構的封裝元件及其制法，是在一基板上規劃出一本體區及一針腳區，并在該基板的本體區上設置一晶片并將該晶片電性連接至基板相對表面的導電層；該針腳區預定義有多個并列的針腳位置，當在本體區完成晶片的電性連接作業后，可利用切削工具沿著該本體區及針腳位置的邊緣切割，該本體區形成一封裝元件本體，而在該多個針腳位置系形成多個針腳；本發明的針腳是由封裝元件本體的基板一體形成，不需使用傳統導線架。

技術領域

本發明關于一種封裝元件，尤指一種具有復合式針腳結構的封裝元件。

背景技術

傳統半導體封裝元件的針腳(pin)主要是以銅制導線架(lead frame)構成，以圖16所示的功率電晶體為例，制作時將一晶片300黏置在一導線架301的晶墊區，而該導線架301上預制作有多個并列的針腳302，于黏晶后執行打線步驟，將該晶片300上的信號接點通過導線303分別電連接至導線架301上的不同針腳302，最后于晶片300上包覆絕緣的封膠材304。

圖17及18分別表示水平式及垂直式的封裝方式，若晶片300的信號接點皆位于同一平面，打線時會采取圖17的水平式封裝，將位于晶片300表面的信號接點通過導線303連接到導線架301上的對應針腳302；若晶片300的信號接點分別位于表面及底面，打線時會如圖18垂直式封裝所示，將位于晶片300表面的信號接點通過導線303連接到對應的針腳302，而位于晶片300底面的另一信號接點通過銀或焊錫等焊料連接在導線架301上。

無論采取水平式或垂直式的封裝方式，通孔插裝(PTH)的封裝元件主要還是利用導線架已預先成型的接腳作為封裝元件的針腳，但使用導線架的缺點在于需針對各種不同封裝元件設計、制作專屬型態的導線架，對封裝廠而言需要向供應商購買導線架作為原材料，故封裝制作成本相對較高。

另一方面，完成封裝之后的成品，因為具有導線架厚度、晶片高度、打線高度及封膠材厚度，因此封裝成品的整體厚度相對較大而不利于元件薄型化。

發明內容

有鑒于此，本發明主要提供一種不需使用導線架作為原材料的具復合式針腳結構的封裝元件及其制法。

本發明的具復合式針腳結構的封裝元件包含有：

一封裝元件本體，包含一基板，該基板以一絕緣本體及多個導電層構成，該基板形成有一晶片放置口，于該晶片放置口內容置一晶片；

多個針腳，該多個針腳從該封裝元件本體向外延伸并且電性連接該晶片，各針腳為復合式層疊結構，該復合式層疊結構包含有：

從該封裝元件本體一體延伸的該絕緣本體，該多個導電層設置在該絕緣本體相對的兩面以電性連接該晶片。

本發明的具復合式針腳結構的封裝元件制法包含有：

準備一基板，該基板劃分為一本體區及一針腳區，其中，該針腳區預設有多個針腳位置，該基板包含一絕緣本體，該絕緣本體的相對兩面分別具有至少一導電層；

在該本體區形成一晶片放置口及至少一導通孔；

將一晶片置入于該晶片放置口；

將該晶片電性連接至該基板的導電層及該導通孔；

成型封裝元件本體及針腳，是沿著該本體區及針腳位置的邊緣切割，其令該本體區形成一封裝元件本體，于該針腳位置所保留的基板構成多個針腳，其中，每個針腳包含有該絕緣本體及其相對兩面的該導電層。

本發明利用同一基板提供晶片設置，該晶片電性連接該基板的導電層，通過切削該基板及該導電層可成型得到多個針腳，各針腳上的導電層電性連接晶片，借此構成一薄型化的封裝元件而不需使用傳統的導線架。

附圖說明

圖1A～圖1E：本發明一較佳實施例的制作流程示意圖。