[發(fā)明專(zhuān)利]具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件及其制法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210366449.4
• 申請(qǐng)日: 2022-04-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114823606A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王永輝;何中雄;李季學(xué)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 強(qiáng)茂股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京寰華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408
• 代理人: 何尤玉;郭仁建

1.一種具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，包含有：

一封裝元件本體，包含一基板，該基板以一絕緣本體及多個(gè)導(dǎo)電層構(gòu)成，該基板形成有一晶片放置口，于該晶片放置口內(nèi)容置一晶片；

多個(gè)針腳，該多個(gè)針腳從該封裝元件本體向外延伸并且電性連接該晶片，各針腳為復(fù)合式層疊結(jié)構(gòu)，該復(fù)合式層疊結(jié)構(gòu)包含有：

從該封裝元件本體一體延伸的該絕緣本體，該多個(gè)導(dǎo)電層設(shè)置在該絕緣本體相對(duì)的兩面以電性連接該晶片。

2.如權(quán)利要求1所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，該封裝元件本體的相對(duì)兩表面分別具有一保護(hù)層。

3.如權(quán)利要求1所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，該封裝元件本體內(nèi)部具有導(dǎo)通孔，該導(dǎo)通孔電性連接該多個(gè)導(dǎo)電層中的至少一個(gè)導(dǎo)電層。

4.如權(quán)利要求1所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，各針腳的側(cè)面形成多個(gè)弧形缺口，各弧形缺口的表面具有一電鍍層。

5.如權(quán)利要求1所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，各針腳包含一窄縮部及一針腳本體，該窄縮部的一端連接該封裝元件本體，另一端連接該針腳本體；

該窄縮部的寬度小于該針腳本體的寬度。

6.如權(quán)利要求1所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，該封裝元件本體在延伸出該針腳的一面形成有多個(gè)凹槽，每個(gè)針腳的相對(duì)兩側(cè)各具有一個(gè)該凹槽。

7.如權(quán)利要求1所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，各針腳包含依序延伸的一支撐部、一窄縮部及一針腳本體，該支撐部的一端連接該封裝元件本體；

該支撐部的寬度大于該針腳本體的寬度，該針腳本體的寬度大于該窄縮部的寬度。

8.一種具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，包含：

準(zhǔn)備一基板，該基板劃分為一本體區(qū)及一針腳區(qū)，其中，該針腳區(qū)預(yù)設(shè)有多個(gè)針腳位置，該基板包含一絕緣本體，該絕緣本體的相對(duì)兩面分別具有至少一導(dǎo)電層；

在該本體區(qū)形成一晶片放置口及至少一導(dǎo)通孔；

將一晶片置入于該晶片放置口；

將該晶片電性連接至該基板的導(dǎo)電層及該導(dǎo)通孔；

成型封裝元件本體及針腳，沿著該本體區(qū)及針腳位置的邊緣切割，令該本體區(qū)形成一封裝元件本體，于該針腳位置所保留的基板構(gòu)成多個(gè)針腳，其中，每個(gè)針腳包含有該絕緣本體及其相對(duì)兩面的該導(dǎo)電層。

9.如權(quán)利要求8所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，在電性連接該晶片與該基板的導(dǎo)電層的步驟中，進(jìn)一步包含：

于該基板的表面形成一絕緣層，該絕緣層覆蓋該晶片；

在該絕緣層形成一線路層，該線路層電性連接該晶片，其中該線路層延伸至各針腳位置。

10.如權(quán)利要求9所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，在該本體區(qū)內(nèi)，該線路層上方及基板下方分別形成一保護(hù)層。

11.如權(quán)利要求8所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，在該本體區(qū)形成該晶片放置口及該至少一導(dǎo)通孔時(shí)，同時(shí)于該針腳區(qū)形成有多個(gè)通孔并且在各該通孔的內(nèi)壁面形成一導(dǎo)電層，該多個(gè)通孔的位置沿著該針腳位置的邊緣分散排列；

在成型針腳的步驟中，該通孔被切開(kāi)而在各針腳的側(cè)面構(gòu)成多個(gè)缺口。

12.如權(quán)利要求8所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，在成型針腳的步驟中，部分地切削各針腳鄰近該封裝元件本體的一端，而在各針腳形成一窄縮部。

13.如權(quán)利要求8所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，在成型針腳的步驟中，部分地切削該封裝元件本體連接該針腳的一面以形成凹槽，令每個(gè)針腳的相對(duì)兩側(cè)各具有一該凹槽。

14.如權(quán)利要求8所述的具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)封裝元件的制法，其特征在于，在成型針腳的步驟中，各針腳包含依序延伸的一支撐部、一窄縮部及一針腳本體，該支撐部的一端連接該封裝元件本體；該支撐部的寬度大于該針腳本體的寬度，該針腳本體的寬度大于該窄縮部的寬度。