[發(fā)明專利]一種晶圓玻璃粉擦除裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210365972.5 | 申請日: | 2022-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN114446840B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馮永;胡仲波;馮艾誠;李健兒;蔣紅全;周建余 | 申請(專利權(quán))人: | 四川上特科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B1/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 楊春 |
| 地址: | 629201 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃粉 擦除 裝置 | ||
1.一種晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,包括:
存紙筒(10),用于堆疊存放濾紙;
取紙機構(gòu)(20),包括沿豎直方向升降設置的吸紙管(21),用于吸附存紙筒(10)內(nèi)頂面上的濾紙;
夾持機構(gòu)(30),包括底部開口的防塵罩(31),防塵罩(31)內(nèi)部設有相對移動的兩塊夾板(32),夾板(32)相對的一側(cè)為平面結(jié)構(gòu),用于壓緊對折后的濾紙,吸紙管(21)升降時可連帶著濾紙從夾板(32)之間穿過,防塵罩(31)沿水平方向移動設置,存紙筒(10)位于防塵罩(31)移動方向的一端下方;
旋轉(zhuǎn)吸盤(40),用于固定晶圓,并使晶圓旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)吸盤(40)設于防塵罩(31)移動方向的另一端下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,存紙筒(10)底部設有舉升裝置,用于舉升存紙筒(10)的濾紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,吸紙管(21)底面為平面,設有兩列通孔(211)及一條矩形孔(212),吸紙管(21)內(nèi)部具有與通孔(211)及矩形孔(212)均連通的矩形腔(213),矩形腔(213)內(nèi)設有T型板(22),T型板(22)的橫板(221)滑動設于矩形腔(213)內(nèi),T型板(22)的豎板(222)穿設于矩形孔(212)內(nèi),豎板(222)底面設有粘接層,吸紙管(21)至少一端設有吸管接頭(23),吸管接頭(23)的穿設位置位于橫板(221)的底面與矩形腔(213)的底面之間,通過吸管接頭(23)對吸紙管(21)內(nèi)部降壓或加壓,可使T型板(22)沿垂直于底面的方向移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,橫板(221)底面設有支撐桿(223),當支撐桿(223)的底面正好與矩形腔(213)的底面接觸時,豎板(222)的底面與吸紙管(21)的底面平齊或凸出于吸紙管(21)底面預定距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,夾板(32)相對一側(cè)的平面結(jié)構(gòu)上方設有彈力片(33),彈力片(33)的上段傾斜朝向兩塊夾板(32)的中間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,吸紙管(21)的上方連接于一橫梁(24),橫梁(24)的一端用于連接升降裝置的伸縮桿,橫梁(24)與吸紙管(21)平行設置,橫梁(24)的上方設有截面為三角形的導向罩(25)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,防塵罩(31)側(cè)壁對應吸紙管(21)的移動軌跡開設有條形槽(311),用于容納吸紙管(21),條形槽(311)位于兩側(cè)的夾板(32)之間,條形槽(311)設有一對橡膠門簾(312)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,旋轉(zhuǎn)吸盤(40)的外周設有環(huán)形罩(41),環(huán)形罩(41)內(nèi)壁設有排氣孔用于吸除擦除玻璃粉形成的粉塵,防塵罩(31)的外徑小于環(huán)形罩(41)的內(nèi)徑,擦除玻璃粉時,防塵罩(31)的下段插設于環(huán)形罩(41)內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,夾板(32)均采用氣缸驅(qū)動,氣缸設于防塵罩(31)的外側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓玻璃粉擦除裝置,其特征在于,吸紙管(21)的兩側(cè)外壁呈圓弧結(jié)構(gòu)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于四川上特科技有限公司,未經(jīng)四川上特科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210365972.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





