[發明專利]一種晶圓檢測方法及檢測系統

在審

• 申請號: 202210361087.X
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN114709146A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 蔡易霖;管濤;林晧庭;蔡俊郎
• 申請（專利權）人: 合肥晶合集成電路股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 王積毅

本發明提出一種晶圓檢測方法及檢測系統，屬于半導體技術領域。所述晶圓檢測方法包括：將所有晶圓編號；從所述晶圓中選定正常檢測站點所需的第一待測晶圓，并獲取所述第一待測晶圓的編號；從所述晶圓中選定臨時檢測站點所需的第二待測晶圓，并獲取所述第二待測晶圓的編號；以及判斷所述第一待測晶圓的編號和所述第二待測晶圓的編號是否一致；若一致，則在所述第一待測晶圓中去除編號一致的所述晶圓；若不一致，則所述第一待測晶圓在所述正常檢測站點進行檢測。本發明提出的晶圓檢測方法及檢測系統，提升了晶圓抽檢效率。

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，特別涉及一種晶圓檢測方法及檢測系統。

背景技術

在半導體制造過程中，晶圓在多個處理站點中進行加工制作，而在處理站點間包含有檢測站點，以對檢測站點前處理過的部分晶圓進行檢測，判斷制程的穩定性。檢測站點通過派工系統預先設置待測晶圓，然后對待測晶圓進行檢測。但在實際生產過程中，有時需要在檢測過程中額外加入臨時需求測試站點。在檢測過程中，若晶圓通過臨時檢測站點后，再進行正常檢測站點的檢測，會造成無意義的檢驗數據，造成檢驗資源的浪費。若在臨時測試站點檢測后，強制將后續正常檢驗站點跳過，又會影響到線上正常的取樣風險。

因此，如何協調臨時加檢需求和正常檢測需求已經成為亟需解決的問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本申請提出一種晶圓檢測方法及檢測系統，可以協調臨時檢測站點和正常檢測站點之間的檢測需求，以提升晶圓抽檢效率，避免檢測資源浪費。

為實現上述目的及其他目的，本申請提出一種晶圓檢測方法，包括：

將所有晶圓編號；

從所述晶圓中選定正常檢測站點所需的第一待測晶圓，并獲取所述第一待測晶圓的編號；

從所述晶圓中選定臨時檢測站點所需的第二待測晶圓，并獲取所述第二待測晶圓的編號；以及

判斷所述第一待測晶圓的編號和所述第二待測晶圓的編號是否一致；

若一致，則在所述第一待測晶圓中去除編號一致的所述晶圓；

若不一致，則所述第一待測晶圓在所述正常檢測站點進行檢測。

在本發明一實施例中，依據所述晶圓編號順序，分段選取所述第一待測晶圓的編號。

在本發明一實施例中，所述晶圓的編號為1～n，且n為奇數時，所述第一待測晶圓的編號包括1、(n+1)/2和n。

在本發明一實施例中，所述晶圓的編號為1～n，且n為偶數時，所述第一待測晶圓的編號包括1、n以及(n+2)/2或n/2。

在本發明一實施例中，所述第一待測晶圓的編號和所述第二待測晶圓的編號，若一致，所述第一待測晶圓跳過所述正常檢測站點。

在本發明一實施例中，所述第一待測晶圓的編號和所述第二待測晶圓的編號，若部分一致，在所述第一待測晶圓中將編號一致的所述晶圓剔除。

在本發明一實施例中，所述第一待測晶圓的編號和所述第二待測晶圓的編號，若不一致，所述第一待測晶圓的編號保持一致。

本發明還提供一種晶圓檢測系統，包括：

晶圓標記單元，用以獲得晶圓的編號；

第一派工單元，用以確定正常檢測站點所需的第一待測晶圓，并獲取所述第一待測晶圓的編號；

第二派工單元，用以確定臨時檢測站點所需的第二待測晶圓，并獲取所述第二待測晶圓的編號；以及

判斷單元，用以判斷第一待測晶圓的編號和所述第二待測晶圓的編號是否一致。