[發明專利]測試件排布結構及測試基板在審
| 申請號: | 202210360696.3 | 申請日: | 2022-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN114823407A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 李紅翠;雷志宏;張夢蘭 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 魏潤潔 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 排布 結構 | ||
本申請公開一種測試件排布結構及測試基板。測試件排布結構包括:多個測試組,每個所述測試組包括至少一個測試件,各所述測試組內所述測試件的數量相同,多個所述測試組繞一虛擬標記點設置,所述測試件具有圖案化結構,每個所述測試組至少有一個所述圖案化結構相同的所述測試件,各所述測試組內的所述相同的圖案化結構至所述虛擬標記點的距離相同。利用蒸鍍設備進行蒸鍍進而得到的上述各圖案化結構的膜層厚度較為一致,提高了各測試組的相同的圖案化結構的蒸鍍膜層厚度均一性,一定程度上改善了各測試組內測試件的蒸鍍膜層厚度不均勻的現象。測試件具有了足夠的膜層精度,因此能夠保證使用測試件進行測試時可以得到更為準確的測試結果。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種測試件排布結構及測試基板。
背景技術
隨著電子技術的快速發展,有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode,OLED)等顯示技術已成為顯示領域的研究熱點,技術人員可以利用測試件對顯示技術進行實驗與驗證。
例如,在大批量生產前可以預先制作出測試件,通過測試件對顯示面板的設計、工藝及功能進行實驗驗證,這種方式具有低成本、操作簡單、工藝靈活等優點。申請人認為,測試件自身應具有足夠的精度,才能使得測試件能夠準確反映出測試結果。若測試件在蒸鍍過程出現了蒸鍍膜層的厚度不均,則可能會導致測試結果失準。
發明內容
本申請實施例提供了一種測試件排布結構及測試基板,能夠一定程度上改善測試件膜層結構的膜層厚度不均。
第一方面,本申請實施例提供一種測試件排布結構,包括:多個測試組,每個所述測試組包括至少一個測試件,各所述測試組內所述測試件的數量相同,多個所述測試組繞一虛擬標記點設置,所述測試件具有圖案化結構,每個所述測試組至少有一個所述圖案化結構相同的所述測試件,各所述測試組內的所述相同的圖案化結構至所述虛擬標記點的距離相同。
第二方面,本申請實施例提供一種測試基板,包括第一方面的測試件排布結構。
根據本實施例提供的測試件排布結構,各測試組內的測試件的數量相同,每個測試組至少有一個圖案化相同的測試件。多個測試組繞虛擬標記點設置,因而各測試組內的上述相同的圖案化機構也繞虛擬標記點設置。因此,利用蒸鍍設備進行蒸鍍進而得到的上述各圖案化結構的膜層厚度較為一致,提高了各測試組的相同的圖案化結構的蒸鍍膜層厚度均一性,一定程度上改善了各測試組內測試件的蒸鍍膜層厚度不均勻的現象。測試件具有了足夠的膜層精度,因此能夠保證使用測試件進行測試時可以得到更為準確的測試結果。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案,下面將對本申請實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面所描述的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖2示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖3示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖4示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖5示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖6示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖7示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖8示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖9示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
圖10示出本申請實施例提供的一種測試件排布結構的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





