[發(fā)明專利]測試件排布結構及測試基板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210360696.3 | 申請日: | 2022-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN114823407A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李紅翠;雷志宏;張夢蘭 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 魏潤潔 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 排布 結構 | ||
1.一種測試件排布結構,其特征在于,包括:
多個測試組,每個所述測試組包括至少一個測試件,各所述測試組內所述測試件的數(shù)量相同,多個所述測試組繞一虛擬標記點設置,所述測試件具有圖案化結構,每個所述測試組至少有一個所述圖案化結構相同的所述測試件,各所述測試組內的所述相同的圖案化結構至所述虛擬標記點的距離相同。
2.根據(jù)權利要求1所述的測試件排布結構,其特征在于,所述多個測試組呈陣列排布。
3.根據(jù)權利要求1所述的測試件排布結構,其特征在于,至少兩個所述測試組繞所述虛擬標記點旋轉對稱布置。
4.根據(jù)權利要求3所述的測試件排布結構,其特征在于,至少兩個所述測試組繞所述虛擬標記點中心對稱設置。
5.根據(jù)權利要求3所述的測試件排布結構,其特征在于,所述多個測試組繞所述虛擬標記點旋轉對稱設置,所述旋轉對稱的旋轉角度為90度。
6.根據(jù)權利要求4所述的測試件排布結構,其特征在于,至少兩個相鄰的所述測試組關于經(jīng)過所述虛擬標記點的軸線對稱分布。
7.根據(jù)權利要求6所述的測試件排布結構,其特征在于,
位于所述測試件排布結構所在平面、經(jīng)過所述虛擬標記點且相互垂直的兩條線限定為第一軸線與第二軸線;
沿所述第一軸線延伸方向上相鄰的所述測試組關于所述第二軸線對稱,沿所述第二軸線延伸方向上相鄰的所述測試組關于所述第一軸線對稱。
8.根據(jù)權利要求1所述的測試件排布結構,其特征在于,所述測試件包括多個像素單元,至少兩個所述像素單元旋轉對稱設置。
9.根據(jù)權利要求8所述的測試件排布結構,其特征在于,至少兩個所述像素單元中心對稱設置。
10.根據(jù)權利要求8所述的測試件排布結構,至少兩個旋轉對稱設置的所述像素單元的開口尺寸相同。
11.根據(jù)權利要求1所述的測試件排布結構,其特征在于,
所述圖案化結構包括第一電極層、像素定義層、發(fā)光功能層、第二電極層、觸控功能層以及封裝層中的至少一者。
12.根據(jù)權利要求1所述的測試件排布結構,其特征在于,
所述測試組包括第一測試件和第二測試件,所述第一測試件和所述第二測試件沿遠離所述虛擬標記點的方向相繼分布。
13.根據(jù)權利要求12所述的測試件排布結構,其特征在于,所述第一測試件和/或所述第二測試件自身中心對稱。
14.根據(jù)權利要求12所述的測試件排布結構,其特征在于,所述第一測試件與所述第二測試件互為鏡像對稱結構。
15.根據(jù)權利要求12所述的測試件排布結構,其特征在于,
所述第一測試件位于所述第二測試件與所述虛擬標記點之間,所述圖案化結構包括層疊設置的多個膜層,所述第一測試件的膜層數(shù)量大于所述第二測試件的膜層數(shù)量。
16.根據(jù)權利要求1所述的測試件排布結構,其特征在于,
所述測試件按距離所述虛擬標記點的遠近程度區(qū)分為第一部分和第二部分,所述第一部分靠近所述虛擬標記點,所述第二部分遠離所述虛擬標記點,所述圖案化結構包括層疊設置的多個膜層,所述第一部分的所述膜層數(shù)量大于所述第二部分的所述膜層數(shù)量。
17.一種測試基板,其特征在于,包括如權利要求1至16任一項所述的測試件排布結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





