[發(fā)明專利]一種InGaN可見光探測器及其制備方法和應用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210360039.9 | 申請日: | 2022-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN114883433A | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李國強;孔德麒;王文樑 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | H01L31/0352 | 分類號: | H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/0304;H01L31/0336;H01L31/103;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 余凱歡 |
| 地址: | 510641 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ingan 可見光 探測器 及其 制備 方法 應用 | ||
本發(fā)明提供一種InGaN可見光探測器及其制備方法和應用,所述探測器包括從下到上依次設置的襯底、緩沖層、InGaN功能層和Ti3C2電極;所述緩沖層為從下到上依次設置的AlN層、AlGaN層和GaN層。通過在InGaN功能層上設置Ti3C2電極使InGaN藍光探測器具有自供電特性,并提升了響應度,減小暗電流;同時Ti3C2具有高透光性和導電性,可以增大器件受光面積,增強載流子壽命,提升載流子遷移速率,減小漏電。
技術領域
本發(fā)明屬于可見光探測器技術領域,尤其涉及一種InGaN可見光探測器及其制備方法和應用。
背景技術
銦氮化稼(InGaN)材料作為第三代半導體材料研究熱點之一,具有穩(wěn)定的化學性質、高擊穿電場電阻和熱導率,通過調節(jié)In的組分,可以使帶隙在0.7eV(紅外)到3.4eV(紫外)范圍內實現(xiàn)連續(xù)調節(jié),是制作應用于可見光通訊光電探測器的理想材料。然而,InGaN材料的大缺陷密度、低載流子遷移率和相對較低的載流子壽命限制了InGaN和襯底之間大晶格失配引起的光電檢測性能。
雖然InGaN基探測器研究取得了顯著成果,但是到目前為止還沒有實現(xiàn)商品轉化。制約InGaN探測器發(fā)展和應用的根本問題是材料質量問題,關鍵問題是器件優(yōu)化問題。
Mxenes自2011年被報道以來就備受關注。Mxenes及其薄膜通常可以通過低溫固溶處理剝離Max相得到,生產方法簡單。它具有金屬導電性和良好的透光率,并且可以通過改變Mxenes的表面基團和類型來靈活調整Mxenes的功函數(shù)和電子能帶結構。其功函數(shù)可在1.6~8.0eV的較寬范圍內調節(jié),有利于與各種吸光材料形成肖特基接觸,增強光生載流子的傳輸。
發(fā)明內容
本發(fā)明旨在至少解決上述現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此,本發(fā)明第一個方面提出一種InGaN可見光探測器,其具有高載流子壽命、高載流子遷移率和高靈敏度。
本發(fā)明的第二個方面提出了一種所述InGaN可見光探測器的制備方法。
本發(fā)明的第三個方面提出了一種所述InGaN可見光探測器的應用。
根據(jù)本發(fā)明的第一個方面,提出了一種InGaN可見光探測器,包括從下到上依次設置的襯底、緩沖層、InGaN功能層和Ti3C2電極;所述緩沖層為從下到上依次設置的AlN層、AlGaN層和GaN層,其中AlN層設置在所述襯底上。
本發(fā)明中,通過設置AlN/AlGaN/GaN緩沖層,降低位錯,釋放應力,使缺陷密度由1010減小到104,使生長的InGaN材料質量更好。通過在InGaN功能層上設置Ti3C2電極致使器件具備供電特性,并提升了響應度,減小暗電流;以Ti3C2作為電極使得本發(fā)明的InGaN可見光探測器具備MSM探測器結構簡單,易于制備的特點;同時Ti3C2具有高透光性和導電性,可以增大器件受光面積,增強載流子壽命,提升載流子遷移速率,減小漏電。
在本發(fā)明的一些實施方式中,所述Ti3C2電極的厚度為20nm~30nm。本發(fā)明中,Ti3C2電極在上述厚度下,利于電流導通,低于這個厚度,導致電流導通受阻,而高于這個厚度,導致器件受光度變差。
在本發(fā)明的一些優(yōu)選的實施方式中,所述InGaN功能層中In組分的摩爾分數(shù)為10%~30%。
在本發(fā)明的一些更優(yōu)選的實施方式中,所述InGaN功能層的厚度為25nm~50nm。該厚度下的生長的InGaN薄膜質量較好。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





