[發明專利]SIM卡測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質在審
| 申請號: | 202210356313.5 | 申請日: | 2022-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN114814412A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 蔣飛 | 申請(專利權)人: | 深圳市有方科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 帥夢媛 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市龍華*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | sim 測試 方法 裝置 計算機 設備 存儲 介質 | ||
本申請涉及一種SIM卡測試方法、裝置、計算機設備、存儲介質和計算機程序產品。所述方法包括:獲取已插入SIM卡的卡槽所對應的標號和已連接被測設備的連接端口所對應的標號,分別作為n個目標卡槽標號和n個目標連接端口標號;n的取值不大于m;將n個目標卡槽標號中的目標卡槽標號,與n個目標連接端口標號中的目標連接端口標號進行組合,得到n個組合結果;根據每一組合結果,得到每一SIM卡在每一組合結果下的兼容性測試結果。由于在根據每一組合結果,得到每一SIM卡在每一組合結果下的兼容性測試結果的過程中,每一SIM卡均不屬于空閑狀態,n種類型的SIM卡可以同時進行測試,從而提高對SIM卡測試的測試效率。
技術領域
本申請涉及通信技術領域,特別是涉及一種SIM卡測試方法、裝置、計算機設備、存儲介質和計算機程序產品。
背景技術
物聯網通信發展迅速,產品種類豐富,遍及生活工作各個角落。其中,物聯網通信主要使用SIM卡流量進行無線傳輸。目前市面無線通信有3家運營商,各地區針對物聯網行業也推出了不同的SIM。通常,在物聯網產品上市前,需要對不同類型的SIM卡的兼容性進行測試,其中,SIM卡的兼容性測試是指測試SIM卡在移動終端上的可用性。因此,亟需一種SIM卡測試方法,能實現對不同類型的SIM卡的兼容性進行測試。
發明內容
基于此,有必要針對上述技術問題,提供一種能夠提高不同類型的SIM卡的兼容性測試的測試效率的SIM卡測試方法、裝置、計算機設備、計算機可讀存儲介質和計算機程序產品。
第一方面,本申請提供了一種SIM卡測試方法。所述方法應用于SIM卡測試系統,所述系統包括測試板卡和m個連接端口;測試板卡包括m個卡槽;每一卡槽用于插入一個SIM卡,每一卡槽均有對應的唯一數字標號;每一連接端口用于連接一個被測設備,每一連接端口均有對應的唯一數字標號;m的取值范圍為2至8。所述方法包括:
在測試板卡中已插入n種類型的SIM卡、n種類型的SIM卡占用n個卡槽、且m個連接端口中n個連接端口已連接有n種類型的被測設備的情況下,獲取已插入SIM卡的卡槽所對應的標號和已連接被測設備的連接端口所對應的標號,分別作為n個目標卡槽標號和n個目標連接端口標號;n的取值不大于m;
將n個目標卡槽標號中的目標卡槽標號,與n個目標連接端口標號中的目標連接端口標號進行組合,得到n個組合結果;
根據每一組合結果,得到每一SIM卡在每一組合結果下的兼容性測試結果。
在其中一個實施例中,獲取已插入SIM卡的卡槽所對應的標號和已連接被測設備的連接端口所對應的標號,包括:
讀取每一卡槽的在位電平和每一連接端口的在位電平;
判斷每一卡槽的在位電平是否為高電平,若為高電平,則確定在位電平為高電平的卡槽對應的卡槽標號為目標卡槽標號,判斷每一連接端口的在位電平是否為高電平,若為高電平,則確定在位電平為高電平的連接端口對應的端口標號為目標連接端口標號。
在其中一個實施例中,每一卡槽和每一連接端口均基于串口與控制單元進行通信;讀取每一卡槽的在位電平和每一連接端口的在位電平,包括:
基于串口,向控制單元發送SIM卡在位檢查指令,向控制單元發送被測模塊在位檢查指令;
獲取控制單元對SIM卡在位檢查指令和被測模塊在位檢查指令進行解析后的解析結果,根據解析結果分別讀取每一卡槽的在位電平和每一連接端口的在位電平。
在其中一個實施例中,將n個目標卡槽標號中的目標卡槽標號,與n個目標連接端口標號中的目標連接端口標號進行組合,得到n個組合結果,包括:
對n個目標卡槽標號進行從小至大的排序,得到第一排序結果;對n個目標連接端口標號進行從小至大的排序,得到第二排序結果;
獲取組合間隔值,組合間隔值的取值范圍為0至(n-1);
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