[發明專利]SIM卡測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202210356313.5
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114814412A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 蔣飛
• 申請（專利權）人: 深圳市有方科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R1/04
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 帥夢媛

1.一種SIM卡測試方法，其特征在于，所述方法應用于SIM卡測試系統，所述系統包括測試板卡和m個連接端口；所述測試板卡包括m個卡槽；每一卡槽用于插入一個SIM卡，每一卡槽均有對應的唯一數字標號；每一連接端口用于連接一個被測設備，每一連接端口均有對應的唯一數字標號；m的取值范圍為2至8；所述方法包括：

在所述測試板卡中已插入n種類型的SIM卡、所述n種類型的SIM卡占用n個卡槽、且所述m個連接端口中n個連接端口已連接有n種類型的被測設備的情況下，獲取已插入SIM卡的卡槽所對應的標號和已連接被測設備的連接端口所對應的標號，分別作為n個目標卡槽標號和n個目標連接端口標號；n的取值不大于m；

將所述n個目標卡槽標號中的目標卡槽標號，與所述n個目標連接端口標號中的目標連接端口標號進行組合，得到n個組合結果；

根據每一組合結果，得到每一SIM卡在每一組合結果下的兼容性測試結果。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取已插入SIM卡的卡槽所對應的標號和已連接被測設備的連接端口所對應的標號，包括：

讀取每一卡槽的在位電平和每一連接端口的在位電平；

判斷每一卡槽的在位電平是否為高電平，若為高電平，則確定在位電平為高電平的卡槽對應的卡槽標號為目標卡槽標號，判斷每一連接端口的在位電平是否為高電平，若為高電平，則確定在位電平為高電平的連接端口對應的端口標號為目標連接端口標號。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，每一卡槽和每一連接端口均基于串口與控制單元進行通信；所述讀取每一卡槽的在位電平和每一連接端口的在位電平，包括：

基于串口，向所述控制單元發送SIM卡在位檢查指令，向所述控制單元發送被測模塊在位檢查指令；

獲取所述控制單元對所述SIM卡在位檢查指令和所述被測模塊在位檢查指令進行解析后的解析結果，根據所述解析結果分別讀取每一卡槽的在位電平和每一連接端口的在位電平。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述n個目標卡槽標號中的目標卡槽標號，與所述n個目標連接端口標號中的目標連接端口標號進行組合，得到n個組合結果，包括：

對所述n個目標卡槽標號進行從小至大的排序，得到第一排序結果；對所述n個目標連接端口標號進行從小至大的排序，得到第二排序結果；

獲取組合間隔值，所述組合間隔值的取值范圍為0至(n-1)；

根據所述組合間隔值和每一目標卡槽標號在所述第一排序結果中的排序編號，在所述第二排序結果中確定與每一目標卡槽標號相適配的目標連接端口標號并進行組合，得到一個組合結果，并更新所述組合間隔值，重復上述確定、組合和更新的過程，直至得到n個組合結果。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據所述組合間隔值和每一目標卡槽標號在所述第一排序結果中的排序編號，在所述第二排序結果中確定與每一目標卡槽標號相適配的目標連接端口標號，包括：

對于所述第一排序結果中排序編號為i的目標卡槽標號，計算i與所述組合間隔值之間的和值；

若所述和值不大于n，則將所述第二排序結果中排序編號為所述和值的目標連接端口標號，作為與排序編號為i的目標卡槽標號相適配的目標連接端口標號；若所述和值大于n，則對所述和值與所述n進行取余運算，將所述第二排序結果中排序編號為取余結果的目標連接端口標號，作為與排序編號為i的目標卡槽標號相適配的目標連接端口標號。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據每一組合結果，得到每一SIM卡在每一組合結果下的兼容性測試結果，包括：

對于任一組合結果，根據所述任一組合結果，將n個目標卡槽標號和n個目標連接端口標號進行配對；

確定配對是否成功，若成功，則指示每一被測設備均發送一條測試數據至服務器；

獲取服務器對于每一測試數據的回復結果；

基于每一被測設備對應的測試數據和回復結果，確定每一SIM卡在所述任一組合結果下的兼容性測試結果。