[發明專利]一種安全性高的快充電源

在審

• 申請號: 202210356291.2
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114665557A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 李學軍;張克旺;陳家詞
• 申請（專利權）人: 安徽奧源電子科技有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02M3/335;H02M3/158;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭南彪;楊春

本發明提出一種安全性高的快充電源、LLC電路、LLC電源以及無橋PFC開關電源電路，通過設置絕緣層、導熱層以及傳感器層，PCB板上的電子元器件通過絕緣層上的絕緣導熱材料一方面將熱量提供給傳感器層的溫度傳感器進行溫度檢測，從而使控制器可以根據溫度控制充電參數，另一方面將熱量通過導熱層上的導熱片傳遞到外部進行散熱，可以降低快充帶來的安全隱患，提高安全性。

技術領域

本發明涉及充電技術領域，特別涉及一種安全性高的快充電源。

背景技術

移動終端設備如手機、平板電腦、電動車、電動工具等已經成為人們日常生活中不可或缺的用品之一，在移動終端設備的輕薄化和電池續航能力之間的矛盾日益尖銳的情況下，各種快速充電技術也就應運而生。充電等待時間的縮短給移動終端設備的使用帶來了便利，但同時也帶來了不小的安全隱患?？s短充電時間需要提高充電功率，目前常見的快充技術主要有三種實現方式，即不改變充電電流，提高充電電壓、不改變充電電壓，提高充電電流、同時提高充電電流和電充電壓。但無論是采用哪種實現方式，提高充電電流或者提高充電電壓不可避免地會帶來電源的發熱量增加，輕則加快電源的電路老化使用壽命降低，重則燒壞電源的充電電路甚至導致短路起火等。

發明內容

本發明正是基于上述問題，提出了一種安全性高的快充電源、LLC電路、LLC電源以及無橋PFC開關電源電路，可以降低快充帶來的安全隱患，提高安全性。

有鑒于此，本發明的第一方面提出了一種安全性高的快充電源，包括殼體以及設置于所述殼體內部的PCB板、絕緣層、導熱層以及傳感器層，其中所述PCB板的第一表面用于安裝電子元器件，所述PCB板的第二表面與所述絕緣層的第一表面上的絕緣導熱材料貼合，所述導熱層設置于所述絕緣層背離所述PCB板的第二表面一側，所述絕緣導熱材料穿過所述絕緣層與所述導熱層的第一表面上設置的導熱片貼合，所述傳感器層設置于所述導熱層背離所述絕緣層的第二表面一側，所述導熱片穿過所述導熱層與所述傳感器層的第一表面上設置的溫度傳感器貼合；所述電源還包括控制器，所述控制器與所述溫度傳感器連接，用于根據所述溫度傳感器檢測到的對應電子元器件的溫度信息控制所述電源相應的充電參數。

進一步的，在上述快充電源中，所述PCB板的第一表面安裝的電子元器件包括高熱元器件，所述絕緣層在對應所述高熱元器件的對應位置開設有第一通孔，所述絕緣導熱材料設置于所述第一通孔內，所述導熱層在所述高熱元器件的對應位置開設有第二通孔，所述導熱片設置于所述第二通孔內。

進一步的，在上述快充電源中，所述高熱元器件的引腳從所述PCB板的第一表面穿過所述PCB板上的焊盤通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述高熱元器件的引腳相對于所述PCB板的第二表面沿所述絕緣層方向具有一定高度。

進一步的，在上述快充電源中，所述PCB板的第二表面與所述絕緣層的第一表面上的絕緣導熱材料貼合具體為所述PCB板的第二表面上的所述高熱元器件的引腳與所述絕緣層的第一表面上的絕緣導熱材料連接，所述絕緣導熱材料與所述PCB板的第二表面除所述高熱元器件的引腳外的其它區域相鄰無接觸。

進一步的，在上述快充電源中，所述導熱層的本體采用具有低熱傳導性能的材料制成，所述導熱層上的多個導熱片之間不連接。

進一步的，在上述快充電源中，所述高熱元器件包括所述控制器。

進一步的，在上述快充電源中，所述PCB板上設置有依次連接的無橋PFC電路、LLC諧振電路以及同步整流電路，所述控制器與所述無橋PFC電路、所述LLC諧振電路以及所述同步整流電路連接。

進一步的，在上述快充電源中，所述外殼表面開設有凹槽，所述導熱片包括相互連接的第一部分和第二部分，所述導熱片的第一部分設置于所述導熱層，所述導熱片的第二部分設置于所述外殼表面的凹槽內。