[發明專利]一種安全性高的快充電源

在審

• 申請號: 202210356291.2
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114665557A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 李學軍;張克旺;陳家詞
• 申請（專利權）人: 安徽奧源電子科技有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02M3/335;H02M3/158;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭南彪;楊春

1.一種安全性高的快充電源，其特征在于，包括殼體以及設置于所述殼體內部的PCB板、絕緣層、導熱層以及傳感器層，其中所述PCB板的第一表面用于安裝電子元器件，所述PCB板的第二表面與所述絕緣層的第一表面上的絕緣導熱材料貼合，所述導熱層設置于所述絕緣層背離所述PCB板的第二表面一側，所述絕緣導熱材料穿過所述絕緣層與所述導熱層的第一表面上設置的導熱片貼合，所述傳感器層設置于所述導熱層背離所述絕緣層的第二表面一側，所述導熱片穿過所述導熱層與所述傳感器層的第一表面上設置的溫度傳感器貼合；所述電源還包括控制器，所述控制器與所述溫度傳感器連接，用于根據所述溫度傳感器檢測到的對應電子元器件的溫度信息控制所述電源相應的充電參數。

2.根據權利要求1所述的快充電源，其特征在于，所述PCB板的第一表面安裝的電子元器件包括高熱元器件，所述絕緣層在對應所述高熱元器件的對應位置開設有第一通孔，所述絕緣導熱材料設置于所述第一通孔內，所述導熱層在所述高熱元器件的對應位置開設有第二通孔，所述導熱片設置于所述第二通孔內。

3.根據權利要求2所述的快充電源，其特征在于，所述高熱元器件的引腳從所述PCB板的第一表面穿過所述PCB板上的焊盤通孔延伸至所述PCB板的第二表面，所述高熱元器件的引腳相對于所述PCB板的第二表面沿所述絕緣層方向具有一定高度。

4.根據權利要求3所述的快充電源，其特征在于，所述PCB板的第二表面與所述絕緣層的第一表面上的絕緣導熱材料貼合具體為所述PCB板的第二表面上的所述高熱元器件的引腳與所述絕緣層的第一表面上的絕緣導熱材料連接，所述絕緣導熱材料與所述PCB板的第二表面除所述高熱元器件的引腳外的其它區域相鄰無接觸。

5.根據權利要求2所述的快充電源，其特征在于，所述導熱層的本體采用具有低熱傳導性能的材料制成，所述導熱層上的多個導熱片之間不連接。

6.根據權利要求1或5所述的快充電源，其特征在于，所述高熱元器件包括所述控制器。

7.根據權利要求1或5所述的快充電源，其特征在于，所述PCB板上設置有依次連接的無橋PFC電路、LLC諧振電路以及同步整流電路，所述控制器與所述無橋PFC電路、所述LLC諧振電路以及所述同步整流電路連接。

8.根據權利要求1或5所述的快充電源，其特征在于，所述外殼表面開設有凹槽，所述導熱片包括相互連接的第一部分和第二部分，所述導熱片的第一部分設置于所述導熱層，所述導熱片的第二部分設置于所述外殼表面的凹槽內。

9.根據權利要求8所述的快充電源，其特征在于，所述外殼包括第一部分和第二部分，所述電子元器件、所述PCB板、所述絕緣層、所述導熱層以及所述傳感器層設置于所述第一部分和所述第二部分結合形成的空腔內，所述導熱層上的所述導熱片的第一部分一端穿過所述外殼的所述第一部分和所述第二部分結合處的縫隙延伸到所述外殼表面的所述凹槽內形成所述導熱片的第二部分。

10.根據權利要求9所述的快充電源，其特征在于，所述外殼的所述第一部分和所述第二部分的至少一個面的結合縫隙與所述導熱層在一個平面上，所述導熱層的一端抵接于所述外殼的所述第一部分和所述第二部分的至少一個面的結合縫隙。