[發明專利]一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備

在審

• 申請號: 202210355373.5
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114734371A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 張文彬
• 申請（專利權）人: 深圳市比華德科技有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;H01L21/67
• 代理公司: 南京文宸知識產權代理有限公司 32500
• 代理人: 黃立新

本發明涉及半導體制造技術領域，且公開了一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，包括主盤，所述主盤的底部外側邊貫穿連接有支撐架，所述支撐架的底端滑動連接有穿桿機構，所述穿桿機構的內部包括穿體，所述主盤的底側壁貫穿連接有戳體機構，所述戳體機構的內部包括錐體，所述穿桿機構的側壁處貫穿并活動連接有撐簾機構。錐體和穿體頂端之間的空間加速外部氣流進入將內部溫度置換出去，減少錐體過度貼合半導體側壁而持續工作使得溫度升高的狀況，卡珠的側壁在擺板敲板，活動線貫穿至擺板的側壁處，帶動擺板振動，將從主盤內側壁排出的一些顆粒向下吹動，減少顆粒向上飛濺的趨勢，同時避免周圍氣體顆粒靠近混合進入引起安全隱患。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，具體為一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備。

背景技術

電子產業中包括半導體的制造加工，需要根據不同產品的使用需求對半導體自身進行打磨減薄或研磨，半導體制造設備在持續加工的過程中，在同一空間內半導體的前序加工流程會導致有各種不安全的氣體和顆粒混在一起，而此時對半導體制造加工打磨或研磨的過程中，會使得接觸點不停的在接觸摩擦，設備本身的溫度會逐漸升高，與周圍的氣體混合在一起，容易引起高溫爆炸的事故，引起安全隱患。

發明內容

為解決上述半導體加工打磨制造的過程中容易因持續的操作而使得設備溫度持續升高而引發安全隱患的問題，實現以上半導體加工打磨直接接觸的空間可進行切換置換氣體以達到氣流降溫的目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，包括主盤，所述主盤的底部外側邊貫穿連接有支撐架，所述支撐架的底端滑動連接有穿桿機構，所述穿桿機構的內部包括穿體，所述主盤的底側壁貫穿連接有戳體機構，所述戳體機構的內部包括錐體，所述穿桿機構的側壁處貫穿并活動連接有撐簾機構，所述撐簾機構的內部包括插桿、彈力簾和穿架，所述插桿的外端貫穿連接于穿架的側壁處，所述彈力簾的側壁處貫穿連接于穿架的側壁處，所述主盤的外側邊貫穿連接有彈拉帶，所述彈拉帶的側端貫穿連接有卡接機構，所述卡接機構的內部包括有擺板、卡珠和活動線，所述卡珠的內部貫穿連接于活動線的側壁中，所述活動線的側壁貫穿連接于擺板的內側壁中并和彈拉帶的側端連接。

進一步的，所述戳體機構的內部還包括有支撐板，所述錐體的頂端貫穿連接于支撐板的底側內部，支撐板的頂側壁處貫穿連接于主盤的底側壁處，主盤的側壁旋轉時，可帶動錐體旋轉。

進一步的，所述穿桿機構的內部還包括有支撐墊，所述支撐墊的頂側壁貫穿連接于穿體的底端。

進一步的，所述錐體的底端位于穿體的上方，錐體的底端和穿體頂端之間的空間會加速外部氣流的進入。

進一步的，所述撐簾機構的頂端活動連接于主盤的底側壁處，主盤的側壁旋轉時，撐簾機構保持不動。

進一步的，所述插桿遠離穿架的一端活動連接于穿體的側壁處，當穿體的頂端從插桿的側壁處穿插時，可將底端的插桿的側壁向左推動。

進一步的，所述彈拉帶遠離卡接機構的一端貫穿連接有穿殼，所述穿殼的內側底端貫穿連接有抬板，所述抬板遠離穿殼的一端活動連接于彈力簾的底側壁處，抬板遠離穿殼的外端在抵住彈力簾的底側壁時，彈力簾可帶動穿架的側壁之間收縮，可給半導體的側壁在受力時而被彈力簾的側壁伸縮帶動調整移位，可保證半導體的側壁旋轉研磨的更加均勻。

進一步的，所述擺板的側壁底端活動連接于主盤的側邊處，活動線貫穿至擺板的側壁處，可將從主盤內側壁排出的一些顆粒向下吹動。

本發明提供了一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備。具備以下有益效果：

1、該基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，通過底端的插桿順著穿體的側壁穿插過時被擠壓向上，堆積的插桿向上擠壓頂端的半導體，主盤旋轉時帶動支撐板旋轉，使錐體對半導體的側壁處研磨，錐體在旋轉至遠離插桿側壁處時，錐體和穿體頂端之間的空間加速外部氣流的進入，將內部溫度置換出去，減少錐體過度貼合半導體側壁而持續工作使得溫度升高的狀況。