[發明專利]一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備

在審

• 申請號: 202210355373.5
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114734371A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 張文彬
• 申請（專利權）人: 深圳市比華德科技有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;H01L21/67
• 代理公司: 南京文宸知識產權代理有限公司 32500
• 代理人: 黃立新

1.一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，包括主盤(1)，其特征在于：所述主盤(1)的底部外側邊貫穿連接有支撐架(2)，所述支撐架(2)的底端滑動連接有穿桿機構(4)，所述穿桿機構(4)的內部包括穿體(411)，所述主盤(1)的底側壁貫穿連接有戳體機構(3)，所述戳體機構(3)的內部包括錐體(311)，所述穿桿機構(4)的側壁處貫穿并活動連接有撐簾機構(5)，所述撐簾機構(5)的內部包括插桿(511)、彈力簾(512)和穿架(513)，所述插桿(511)的外端貫穿連接于穿架(513)的側壁處，所述彈力簾(512)的側壁處貫穿連接于穿架(513)的側壁處，所述主盤(1)的外側邊貫穿連接有彈拉帶(9)，所述彈拉帶(9)的側端貫穿連接有卡接機構(8)，所述卡接機構(8)的內部包括有擺板(811)、卡珠(812)和活動線(813)，所述卡珠(812)的內部貫穿連接于活動線(813)的側壁中，所述活動線(813)的側壁貫穿連接于擺板(811)的內側壁中并和彈拉帶(9)的側端連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述戳體機構(3)的內部還包括有支撐板(312)，所述錐體(311)的頂端貫穿連接于支撐板(312)的底側內部，支撐板(312)的頂側壁處貫穿連接于主盤(1)的底側壁處。

3.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述穿桿機構(4)的內部還包括有支撐墊(412)，所述支撐墊(412)的頂側壁貫穿連接于穿體(411)的底端。

4.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述錐體(311)的底端位于穿體(411)的上方。

5.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述撐簾機構(5)的頂端活動連接于主盤(1)的底側壁處。

6.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述插桿(511)遠離穿架(513)的一端活動連接于穿體(411)的側壁處。

7.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述彈拉帶(9)遠離卡接機構(8)的一端貫穿連接有穿殼(6)，所述穿殼(6)的內側底端貫穿連接有抬板(7)，所述抬板(7)遠離穿殼(6)的一端活動連接于彈力簾(512)的底側壁處。

8.根據權利要求1所述的一種基于電子產業避免高溫爆炸的半導體制造設備，其特征在于：所述擺板(811)的側壁底端活動連接于主盤(1)的側邊凹凸處。