[發明專利]密封件鍍膜裝置及密封件鍍膜方法在審
| 申請號: | 202210351824.8 | 申請日: | 2022-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN114540788A | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 朱昆;顏學慶;曹健輝;劉瑋;馬偉;姜文;曹禎燁;陳惠君;杜翰翔;李冬娜;劉曉蘭 | 申請(專利權)人: | 等離子體裝備科技(廣州)有限公司;廣東省新興激光等離子體技術研究院 |
| 主分類號: | C23C16/04 | 分類號: | C23C16/04;C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司: | 廣州市律帆知識產權代理事務所(普通合伙) 44614 | 代理人: | 王園園 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市白云區北太路1633*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封件 鍍膜 裝置 方法 | ||
本申請涉及一種密封件鍍膜裝置及密封件鍍膜方法,所述裝置包括:分布式腔體結構以及導氣管;所述分布式腔體結構包括多個分布式設計的腔體,每個所述腔體與需要鍍膜的密封件相匹配;每個所述腔體內設有一根導氣管,用于接入鍍膜氣體;在鍍膜時,所述密封件的鍍膜部位嵌入所述腔體內,與腔體密封連接;所述腔體置于真空狀態,向所述導氣管輸入鍍膜氣體;所述鍍膜氣體通入腔體中,在所述密封件的鍍膜部位的表面上沉積形成薄膜;該技術方案,可以提高鍍膜效率,降低鍍膜成本,提高密封件的鍍膜效果,提升密封件的生產效率。
技術領域
本申請涉及真空鍍膜技術領域,尤其是涉及一種密封件鍍膜裝置及密封件鍍膜方法。
背景技術
密封件是用途廣泛的器件,特別是在醫藥應用領域,密封件可以用于封裝藥品,其類型眾多,包括藥用瓶體、膠塞、瓶蓋、藥用盒子等等;可用于密封各類疫苗、注射劑、生物制劑、抗生素、輸液、血液、抗腫瘤藥物等等,由于密封件是直接接觸容器內藥品的包裝材料,導致密封件和藥品之間發生活性成分的遷移,吸附甚至發生化學反應,使藥物失效,有的還會產生嚴重的副作用。
為了保證藥品運輸和保存的安全性與穩定性,需要改善密封件與藥品之間的相容共存性能,常用技術手段是在密封件表面上添加一層化學穩定且低離子遷移率的保護膜,可以很好地緩解這一現象,加工方法一般采用涂膜、覆膜、鍍膜,效果較好的方式是采用化學氣相沉積(CVD)在密封件表面沉積一層固體薄膜層。
在密封件的鍍膜過程中,需要確保密封件的鍍膜部分進行充分鍍膜,同時也要避免非鍍膜部位被鍍上膜,破壞密封件瓶口之間的氣密性。目前,因此,在對密封件進行鍍膜前,需要對非鍍膜部位進行遮擋處理,工藝較為復雜,嚴重影響了鍍膜效率;而且鍍膜時,通常是將遮擋處理后的密封件放入到真空腔室進行鍍膜,對于每個密封件的鍍膜效果難以控制;且在鍍膜時對遮擋部也是要進行無用的鍍膜,大量的鍍膜材料被浪費,導致鍍膜成本較高。
發明內容
本申請的目的旨在解決上述技術缺陷之一,提供一種密封件鍍膜裝置及密封件鍍膜方法,以提高鍍膜效率,降低鍍膜成本,提高密封件的鍍膜效果,提升密封件的生產效率。
一種密封件鍍膜裝置,包括:分布式腔體結構以及導氣管;
所述分布式腔體結構包括多個分布式設計的腔體,每個所述腔體與需要鍍膜的密封件相匹配;每個所述腔體內設有一根導氣管,用于接入鍍膜氣體;
在鍍膜時,所述密封件的鍍膜部位嵌入所述腔體內,與腔體密封連接;所述腔體置于真空狀態,向所述導氣管輸入鍍膜氣體;所述鍍膜氣體通入腔體中,在所述密封件的鍍膜部位的表面上沉積形成薄膜。
在一個實施例中,所述鍍膜氣體為活性單體氣體。
在一個實施例中,所述腔體上還設有出氣口,腔體中未沉積的活性單體氣體通過所述出氣口抽離所述腔體。
在一個實施例中,各個所述腔體分布設置在分布式腔體結構的基座上;其中,所述基座內內置供氣管路,所述供氣管路與各個腔體的導氣管連接,并連接至用于產生活性單體氣體的裂解室。
在一個實施例中,所述的密封件鍍膜裝置,還包括與所述基座密封連接的密封蓋,所述分布式腔體結構還連接第一真空泵;
在鍍膜時,所述密封蓋與分布式腔體結構的基座密封連接,使得與分布式腔體結構上的腔體及密封件處于密封空間中,所述第一真空泵用于對所述密封空間進行抽真空以及將出氣口排出的未沉積的活性單體氣體抽離所述密封空間。
在一個實施例中,各個所述出氣口分別連接至第二真空泵;
在鍍膜時,所述第二真空泵用于對各個腔體分別進行抽真空以及將所述未沉積的活性單體氣體抽離所述腔體。
在一個實施例中,所述的密封件鍍膜裝置,還包括真空腔室;其中,所述分布式腔體結構內置于真空腔室中,所述真空腔室連接有第三真空泵;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





