[發明專利]一種干膜抗蝕劑、感光干膜和覆銅板

在審

• 申請號: 202210346902.5
• 申請日: 2022-04-02
• 公開（公告）號: CN114660895A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 袁麗;朱高華;吳佳豐;韓傳龍;李偉杰
• 申請（專利權）人: 杭州福斯特電子材料有限公司
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;G03F7/031;G03F7/11;H05K3/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 金田蘊

本發明提供了一種干膜抗蝕劑、感光干膜和覆銅板。該干膜抗蝕劑包括堿可溶性樹脂、光聚合單體、光引發劑和銅絡合物，其中，銅絡合物中與銅形成絡合物的化合物包括氮雜環化合物，光聚合單體中含有EO鏈段和PO鏈段，EO鏈段表示氧亞乙基，PO鏈段表示氧亞丙基。干膜抗蝕劑中含有氮雜環化合物與銅形成的絡合物和同時含有親水基團環氧乙烷(EO)與疏水基團環氧丙烷(PO)的光聚合單體，改善了干膜在電鍍過程中發生底部側壁微翹起的現象，從而提升干膜抗蝕劑的耐電鍍性能，能夠得到具有均衡的顯影性、解析能力和耐電鍍性能的干膜抗蝕劑感光材料。

技術領域

本發明涉及光電材料領域，具體而言，涉及一種干膜抗蝕劑、感光干膜和覆銅板。

背景技術

自感光樹脂組合物問世以來，已成為現代電子領域，特別是印刷電路板領域的重要材料。

在印刷電路板、引線框架、太陽能電池、導體封裝、BGA(Ball Grid Array)、CPS(Chip Size Package)封裝中，干膜抗蝕劑被廣泛用作圖形轉移的材料。例如，在制造印刷電路板時，首先在銅基板上貼合干膜抗蝕劑，用具有一定圖案的掩模遮蓋于干膜抗蝕劑，進行圖形曝光；然后利用弱堿性水溶液作為顯影液去除未曝光部位，在基板上形成抗蝕圖形。

接著，在形成抗蝕圖形后形成電路的工藝大致分為兩種方法。第一種方法是將沒有被抗蝕劑圖案覆蓋的覆銅層壓板等的銅面蝕刻除去，然后用比顯影液堿性更強的去膜液除去抗蝕劑圖案部分的方法(蝕刻法)。第二種方法是顯影后，在沒有沒抗蝕劑圖案覆蓋的銅面上進行銅鍍敷處理，根據需要再進行錫和鎳等的鍍敷處理，然后同樣除去抗蝕劑圖案部分，再蝕刻露出的覆銅板銅面的方法，去除鍍銅層表面的錫保護層后，形成所需電路圖形(鍍敷法)。蝕刻中使用氯化銅、氯化亞鐵、銅氨絡合物溶液、硫酸/過氧化氫等酸性蝕刻液。

蝕刻法，雖然工藝較簡單，但工藝過程中，銅和蝕刻液消耗大，污染也比較大，另外，該工藝最明顯的弊端是，由于側蝕的存在，在精細線路制作中的應用受到很大限制，當線寬/線距要求小于50um時，蝕刻法就會由于良率過低而無法適用。

伴隨著近年來印刷線路板中線路間隔的微細化，為了以良好的成品率來制造窄間距的圖案，對干膜抗蝕劑要求高分辨和高附著力。在制程工藝方面，為了以良好的成品率來制造窄間距圖案，鍍敷法變得越來越重要。而鍍敷制程工藝中，干膜抗蝕劑的耐電鍍性尤為重要，因為鍍覆前處理液、錫光劑等添加劑對抗蝕劑攻擊性較強，干膜抗蝕劑的耐電鍍性不充分，容易造成抗蝕劑底部浮起或者不規則咬蝕，造成線路圖案不良。

另一方面，隨著電子設備向著輕薄短小發展，相應的要求PCB更加高精細化、高密度化、多層化。傳統光掩模曝光法，菲林底片消耗量大，生產成本高，且該法曝光所得的線路圖形精密度有限，正在逐漸被不需要菲林底片而使用數字數據將活性光線圖像直接照射的激光直接成像法(LDI)取代。通過該直接描繪曝光法，可以能夠以高生產率和高分辨率形成抗蝕劑圖形。曝光光源普遍使用波長為405nm的激光，曝光精度更優，可形成以往技術難以制得的高密度感光抗蝕圖形。

車用PCB面板在PCB總需求中的占比很大，而且量正在持續增長，而對于如汽車用PCB面板、工控板等，這類要求厚銅板的PCB面板的制造，一般使用鍍敷法制程。以往，該類PCB面板工藝對應的曝光方式為傳統光掩模曝光法，曝光光源為UV汞燈輻照或者LED光源，然而，今年來PCB制造客戶端為了提高生產自動化程度，提升效率和精度，正在逐步用激光直接成像法(LDI)取代傳統光掩模曝光法。

為滿足上述這類PCB的制造客戶端工藝優化的要求，對干膜抗蝕劑而言，需要同時滿足對波長為405nm的激光直接成像(LDI)激光光源具有高光敏性，并且耐電鍍性能優異。